封装缺陷的分类

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发布时间: 2021-3-31 11:20

% p. e; @' @8 f/ j" T( n/ M: e& \ 封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。' O; O- Y& a9 ~7 J# D 1 引线变形 5 t& _' w( l6 {% z3 j; W ...

瞪郜望源_21 发表于 2021-6-15 11:32

总结的很到位，确实是常见问题，专业性强有深度，学习了

fordies1 发表于 2021-3-31 13:13

很容易破裂

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