TA的每日心情 | 慵懒 2020-9-2 15:07 |
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PCB设计的后期处理工作是非常多地,那么具体有哪些呢,可以跟着小编来看。
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(1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;
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(2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查;
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2 o8 ~; D. R& r4 O7 {2 e' L(3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;
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(4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;
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- b) x3 ]6 }* B$ J+ |: b( p(5)Drill层标注:Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸,需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度;; a0 [3 N" a$ u. ^( i
! x' @6 g* Q/ N- e- j* k3 l8 v" g(6)PCB设计文件输出:PCB设计的最终文件,需要按照规范输出为不同类型的打包文件,供后续测试、加工、组装环节使用;0 d7 X: }9 Y% S: |
7 U( ?% K3 v) x& S% H(7)CAM350检查:PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件(也叫Gerber文件),需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。% ^5 m6 m) t( y6 s0 @0 |
1 Q P& \3 I( |6 L* [! j投板前需处理的其他事项
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一、组内QA审查9 s0 X6 @! W/ m1 R! w
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组内QA在收到投板流程后,首先确认设计者已进行充分自检,如未完成处理则返回流程,要求设计者完成后再次提交流程。+ D" }$ P6 S: r- B
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审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。8 u$ N0 u& T' k5 l2 i7 p8 x2 d$ T
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组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。
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; O1 }3 e( o4 g2 E二、短路断路问题检查
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K7 }' B' v, u; Q1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时,要谨慎,并把处理结果写到设计档案的地源地分割中,有利于自检和QA审查以及下一次改板。/ A1 O4 Z( ?7 z- C f3 C3 [
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2、P软件的电地层作负分割时,必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下:将被分配到同一层的PLANENET设置为不同的颜色。
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只显示要检查层的全部要素。" Q& Z: }' i# n$ N7 o& D" i
# v3 `, e. T9 o9 P; o查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区),如果无则表示分割成功。 D6 F/ u" u M5 j1 p, `
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如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的PLANETHERMAL属性,使其在该区域不产生花盘,然后再通过布线保证其连通性。
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3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区,防止将走线到挖断,造成断路。结构要素5 k- l7 E; o7 X! R# s z
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图中定义的禁布区同样要满足要求。2 r! c$ B8 s7 P+ `. |
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4、必须设置正确DRC,并打开所有DRC检查。
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