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本帖最后由 清洗剂YY 于 2021-3-25 14:58 编辑 4 V" Y: E ~/ A/ J7 U# j/ g
9 W# d3 U2 d% k1 k5 f! U! v a0 ~, zPCBA线路板上的松香残留物要不要清洗？" }5 b% x- Q+ M. n
- j: x4 \4 i% dPCBA板上助焊剂残留松香，在专业术语称之为：非极性污染物。污染物一般是PCBA线路板表面沉积物或杂质，或可被PCBA线路板组件表面吸附或吸收，使组件性能下降。通常，污染物可分为极性、非极性和粒子污染物三类。比包括PCBA、集成电路组件等均存在多种污染物。其主要污染物简介如下：
1 T/ M) r% f: r- { ① 极性污染物 a.焊剂活性剂（有机酸、乙醇胺等）b.汗液、手印c.焊料浮渣d.元器件和PCB表面氧化物等
+ |7 P( q+ r: {' q; O' | ② 非极性污染物a.焊剂中的松香及树脂等残留b.高温胶带、胶黏剂残留c.皮肤指纹油脂d.防氧化油等( Z7 f: ^3 G" m8 j) \: W4 ?8 b# K
③ 粒子污染物a.尘埃、烟雾、棉绒等b.锡珠、锡渣c.静电粒子d.钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维等PCBA清洗，主要也是去除以上的污染物( k0 c+ I8 e: k: c; S2 A, P
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PCBA板松香残留的危害
2 ~4 V0 k- D% }! B, q6 QPCBA (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。 ①在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，,其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA,而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。
/ k& H) g- u; y1 t% `5 {/ X/ h1.电路板（线路板）PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板（线路板）PCBA功能。
; @& m6 m- G# N% I7 K2.非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象8 n; ?) w) L7 v1 Y$ o! j0 g* L
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水基清洗剂的优点（与其它清洗液相比）:
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- .易被过滤再生，因此具有超长的使用寿命，降低了清洗成本。
- .易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。
- .无闪点，因此可以被应用于喷淋式清洗设备中，且在应用时不需要额外的防爆措施。
- .确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度。
- .不含有任何卤素化合物。
- .即使在高压喷淋工艺中也不会产生泡沫。
- .气味淡。
- .的清洗负载能力极高，因此其使用寿命极长。
- .在应用时，不需要额外的防爆措施。
- . 的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗。
- .可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。
- .可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
- . KT-9019已经通过了EMPF第二阶段的测试，并获得MIL军用标准认可。
- . KT-9019已经获得ESA（欧洲航天局）认可，属于其已认证的材料。
- . KT-9019已经获得中国赛宝（广州五所）安全可靠性测试验证。5 Z& N0 v# ~/ q
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水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶、剥离等作用来实现清洗的。5 }- a5 i" z P# k
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（1）PCBA水洗工艺原理由传送带速度控制的 组件连续在输送带上和生产周期时间不间断的清洗方法。适用于大批量PCBA 的清洗，通过不同的腔体在线完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序。0 H: O( `7 W7 D' `0 i8 X
（2）PCBA水清洗工艺流程入板→化学预洗→化学清洗→化学隔离→预漂洗→纯水漂洗→最后喷淋→风切干→烘干
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# b; l B. o0 ^" N) K清洗效果：, i; g0 f2 t# ~' J
4 c# S" j N+ H& k工艺上完美替代日本荒川，德国zestron，美国Kyzen的药水。6 Y3 R$ o" M2 p7 M+ \5 g
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发表于 2021-3-25 12:59
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