TA的每日心情 | 开心 2022-4-21 15:15 |
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本帖最后由 清洗剂YY 于 2021-3-25 14:58 编辑 $ a! {/ T) A0 M, h' e. s ]
' Q5 v0 |9 J6 x* U# yPCBA线路板上的松香残留物要不要清洗?
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4 Y1 J* e& \. u* e+ tPCBA板上助焊剂残留松香,在专业术语称之为:非极性污染物。污染物一般是PCBA线路板表面沉积物或杂质,或可被PCBA线路板组件表面吸附或吸收,使组件性能下降。通常,污染物可分为极性、非极性和粒子污染物三类。比包括PCBA、集成电路组件等均存在多种污染物。其主要污染物简介如下:; i Y( L. v) O
① 极性污染物 a.焊剂活性剂(有机酸、乙醇胺等)b.汗液、手印c.焊料浮渣d.元器件和PCB表面氧化物等6 p7 c2 L9 l+ c* `6 f0 C1 L/ O f
② 非极性污染物a.焊剂中的松香及树脂等残留b.高温胶带、胶黏剂残留c.皮肤指纹油脂d.防氧化油等( o/ O$ d3 p6 C* D {- i
③ 粒子污染物a.尘埃、烟雾、棉绒等b.锡珠、锡渣c.静电粒子d.钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维等PCBA清洗,主要也是去除以上的污染物8 j- n4 D6 ^ `6 W. {/ n
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: \0 T2 }0 \2 s6 t7 OPCBA板松香残留的危害' O4 w9 ?1 ]0 q, T0 p
PCBA (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段,每个阶段均受到不同程度的污染,因此电路板(线路板)PCBA表面残留各种沉积物或杂质,这些污染物会降低产品性能,甚至造成产品失效。 ①在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接,焊后产生残留物,该残留物含有有机酸和离子等,,其中有机酸会腐蚀电路板(线路板)PCBA,而电离子的存在可能导致短路,造成产品失效。( \9 x! ]7 v. V( u2 U( h
1.电路板(线路板)PCBA上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板(线路板)PCBA功能。
A% {7 @ K4 u, a7 i* h2.非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象
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水基清洗剂的优点(与其它清洗液相比):0 g) f* R' ?$ ^" u, G3 _5 \
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- .易被过滤再生,因此具有超长的使用寿命,降低了清洗成本。
- .易于漂洗,不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。
- .无闪点,因此可以被应用于喷淋式清洗设备中,且在应用时不需要额外的防爆措施。
- .确保可以获得后续工艺,如引线键合,表面涂覆工艺,所要求的最高清洁度。
- .不含有任何卤素化合物。
- .即使在高压喷淋工艺中也不会产生泡沫。
- .气味淡。
- .的清洗负载能力极高,因此其使用寿命极长。
- .在应用时,不需要额外的防爆措施。
- . 的配方中不含有表面活性剂成分,因此易于漂洗。
- .可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。
- .可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留,确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
- . KT-9019已经通过了EMPF第二阶段的测试,并获得MIL军用标准认可。
- . KT-9019已经获得ESA(欧洲航天局)认可,属于其已认证的材料。
- . KT-9019已经获得中国赛宝(广州五所)安全可靠性测试验证。& L1 C- U; H* E
v0 r) T6 y2 t5 e" V: ]# m1 @: X, m, b水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶、剥离等作用来实现清洗的。; @5 G. B% L; e4 }) B" n) r( L/ ^
9 R- g- P3 Y: R, M(1)PCBA水洗工艺原理由传送带速度控制的 组件连续在输送带上和生产周期时间不间断的清洗方法。适用于大批量PCBA 的清洗,通过不同的腔体在线完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序。
2 A0 D; ~+ l/ y4 L4 _; s2 P(2)PCBA水清洗工艺流程入板→化学预洗→化学清洗→化学隔离→预漂洗→纯水漂洗→最后喷淋→风切干→烘干
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) ~- @- E# q3 U# B G清洗效果:
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工艺上完美替代日本荒川,德国zestron,美国Kyzen的药水。
3 u6 ?! `/ S( W0 E有兴趣的,一起学习讨论:13902605867
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