PADS问题大解密，你来问来，我来答--和大家一起学习

万哥

小伙伴们，大家平时遇到pads的PCB问题，大家可以发上来，大家一起讨论，一起学习

风风点点

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somethingabc

你PADS用了几年了

xygongkui

请问DDR方面的怎么画，我在这方面不会画
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万哥

somethingabc 发表于 2021-3-18 17:46
你PADS用了几年了

, x1 ~: \! m$ s6 ?不多不多，才10年
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兵哥子

万哥 发表于 2021-3-18 22:08
不多不多，才10年

请教楼主，PADS的PCB封装上面怎么加挖空的一块区域？
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万哥

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兵哥子 发表于 2021-3-19 11:45
9 d3 \4 o' i" N, i3 a% J请教楼主，PADS的PCB封装上面怎么加挖空的一块区域？

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$ H* M+ G0 z0 H( F3 t# B这个是通过合并做的异性焊盘，以锅仔片为例：画铜皮-画挖铜区-合并，新建pin点-放到圆环上，选种铜皮-右键-关联-点pin点，异性焊盘就好了，同理做组焊层和钢网层
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万哥

xygongkui 发表于 2021-3-18 18:10
请问DDR方面的怎么画，我在这方面不会画

- C$ Z; ~" k4 _* f" C1 A5 D要看你具体几片DDR，是DDR几？现在最高的是DDR5，先上两张图，可以私信我，大家一起学习

万哥

兵哥子 发表于 2021-03-19 11:45:05
[quote]万哥 发表于 2021-3-18 22:08
不多不多，才10年

请教楼主，PADS的PCB封装上面怎么加挖空的一块区域？
8 W  i  ?9 k  V: n/ D[/quote]
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5 R0 L, X# [5 e  l" Y2 w任何异性焊盘都可以用画铜皮和pin点合并的方式实现，也可以dxf倒入更复杂的图像
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