金手指阶梯槽

humanlibao · 发表于 2021-3-17 09:39

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请教大家一个问题。16层板带金手指，板厂给叠出来的整体板厚2.25，金手指处1.6。金手指处需要怎么样标注出来让板厂这样做呢

crime · 发表于 2021-3-17 10:46

帮你顶一下

siyuan1220 · 发表于 2021-3-17 16:05

我也想知道

fly_1189 · 发表于 2021-6-28 17:20

我也想知道

杰1111 · 发表于 2021-6-28 17:30

顶一下

1296995314 · 发表于 2021-6-29 09:27

直接在工艺文件中明确写出，有问题板厂会和你沟通

Vegeta · 发表于 2021-6-29 10:26

this area thickness is 1.6mm, cut on top（or bottom） layer
此处板厚为1.6mm，削板从正面（或者背面看你的需求）削

fly_1189 · 发表于 2021-6-29 10:51

1296995314 发表于 2021-6-29 09:27+ l3 F! o5 w* f( f
直接在工艺文件中明确写出，有问题板厂会和你沟通

主要是金手指需放内层，这个怎么操作（相关走线过孔需放过来）；板厂称按实际话，有客户这么搞定的

敢敢 · 发表于 2021-6-29 13:42

酷酷酷酷酷酷酷酷酷酷酷

Freedom-X_X · 发表于 2021-7-10 22:56

lz你这金手指是指双面都有，适配内存插槽那种么

jialebihaidao · 发表于 2022-9-19 17:51

版主这个问题有明确的回复了吗？我目前遇到这中问题，忘指教！

fly_1189 · 发表于 2024-4-18 16:00

特殊工艺，2年前还比较少；这类建议主芯片模块化，再贴至PCIE或M.2板卡上

Jamie_he2015 · 发表于 2024-4-18 17:31

:lol:lol:lol难搞喔，难道要金手指放内层？

procomm1722 · 发表于 2024-4-22 19:41

這個得用軟硬結合板的做法在能在你的內層當作是外層處理

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