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发表于 2021-3-16 16:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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& r7 q8 W6 E% N9 X, V5 X" l
原理图:2 s8 y  r' v7 B- s$ p/ C0 R
1:按住shift  拖动某个元件,可快速复制。
- P% }0 C1 p) G1 o. ~; L2:按住鼠标滚轮 鼠标上下滑动 放大缩小。4 ]" f9 A3 c% ^0 b& r
3:按住Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小。
1 }" ]5 ?+ ~0 h4:按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接。
8 Z! c$ @4 a# n4 d6 k5:关于原理图分层画时候NET PART 属性。在 工程 - 工程参数 - options 设置
9 l( Q2 _0 L  W9 ]6:创建元件的时候,有时候一个元件,分为两个部件。Part1 Part2..先新建个元件,在点击 工具 新部件 就可以了。9 u! ~5 Y9 u4 i  y/ g
$ f$ v) ^7 s6 U* \; w* j
4 N+ F7 [/ b! n+ J: T) J* d
7:tc  交叉探针  看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置   选下,然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。! E* U6 }+ A0 [' g

, A7 s$ K$ y2 Z5 ?( q ' \+ Z+ ^3 p( ]( l

6 B# Q3 i" X! E3 {4 c ' z: J+ q- O$ [% S8 V: S
9 K3 f( ]. x8 a& K6 X, F8 U
PCB:
) w* E! [9 @/ V4 |1:shift+s 键 切换单层显示
! \) ~$ N2 u: N% _2 u- ]* `8 s2:q     英寸和毫米 尺寸切换6 O2 a7 Q# N9 e# _4 n
% {# }7 p% J" K5 |/ z
3:D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距,覆铜时候间距的。比较常用4 A, [# N  V! z# ]! ?6 S8 a5 S" }3 Q
4:CTRL+鼠标单击某个线,整个线的NET 网络 呈现高亮状态
; O6 A, a1 ?& g3 m$ K. ^5:小键盘上的 * (星号键)可以在top、bottom layer  切换,达到快速切换上下层。另外 +  - 可以把所有显示的层轮流切换。
. z# A+ Y! E% t# Q- t9 W  c6 e& a6:CTRL+SHIFT+ T  、B、L、R 可以快速对齐所选中的元件 上 下 左 右。) Y3 j6 U+ `9 }' q
7:M+I  可以把选中所有的元件,翻转过来。这样可以在上下层切换,方便布线,调整印丝层。 很实用的一个操作。
' \. w% ~6 Q# I8:如上所述,还可以 查看板子底部,就点击   查看   翻转板子 板子就反过来,但是属性还是 一样。只是从板子底部看了。/ m3 V3 Y& e1 i$ f) c; g8 [
9:器件联合  选中两个器件 然后右击 选择 联合-从选中的器件生成联合  这样可以操作两个位置在一起的器件6 t' y2 {7 Z  l" P$ p  n5 @
当要去掉时候  选中器件 右击  联合-从联合打散器件    那么连接在一起的就能够单独操作了。
0 O+ B6 R8 P, I当选中联合的器件,右击选择联合,有个 选择所有的联合 这样一下子选择所有联合的器件。固定的外框就可以联合起来移动操作。" t+ v8 W+ `' a4 I
10:多根线同时画的时候,每个先画个短的线,按SHIFT 选中所有一起画的线,选好,松开SHIFT.  鼠标移动到线头 白点处,然后拖动,那么所有线就一起拖动。 转弯一次,松开, 在拖,又可以转弯。
% J) x# E, P8 O7 v11:  快捷键 t c  交叉探针  看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置   选下,然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
) p. o3 v9 h3 u" {6 i/ C  x# R12:  ed 删线  9 R7 p0 B$ _* F6 B* g' V
13:  捕获焊盘  查看——网格——切换电气网格(shift + E)
) O. F6 z/ R3 z; E
8 D% R/ Y8 \4 ^& k8 }! ]9 o9 e+ u6 X) Z* X, J
. F. R( ?; n1 }' M: D. n
                                                    AD设计中,三种大面积覆铜的区别
: G$ n$ J  |0 |9 _  U" a1 h" k ! s2 s- ^; S+ u1 c- F
在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正
6 {2 o$ m: ?! c/ }5 D& DFill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net。" x: f( g" O' R3 S2 F3 c
        应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设。快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F); l% e- J" o, c& {+ x$ ^
Polygon Pour:作用类似于Fill,绘制大面积铜皮,但是区别之处在于,“Pour”,也就是会主动区分覆盖区域的连线和过孔,网络点,焊盘,如果属于同一个网络,就会按照设定的规则(比如网格形式,实心形式覆铜)。
6 s- s0 m; e" p/ {2 b        应用——一般在画好主要信号线或者控制线之后使用,比如大面积铺地,至于大面积铺地使用的是实心式还是网格式,在下一篇文章中详细介绍。快捷方式为Place/Polygon Pour(P/G)& O0 ?) ^  w* y& ]5 t- e, }
Polygon Pour Cutout:在灌铜区建立挖铜区。: H) s$ t4 }- v" ?4 S" {% ^
应用——在某些重要元件底部进行挖空处理,像常见的RF信号,通常需要做挖空处理,还有变压器下面的,RJ45等
* v/ R; m, b' x, e' z& |Slice Polygon Pour:切割灌铜区域,比如需要进行优化缩减,划分成不同的小区域,以便进行删减,快捷方式P/Y
& t1 o( n2 M$ q" [, }; ^7 t; ftip:如果想要改变已经设计的好普通形状,比如改成锐角,凹进去形状之类,可以使用快捷键M/G(Move/polygon vertices)6 v+ u+ t5 e, i* D3 k* N
Plane:平面层,一般用于电源网络,对于两层板,一般用不到,对于四层板,可以当转电源或者地网络使用

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