Altium Designer Rules规则详解（续1）（值得收藏）

dapmood

阻焊层设计规则

Mask （阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。

1 ． Solder Mask Expansion （阻焊层延伸量）选项区域设置

该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图6 — 22所示系统默认值为4mil,Expansion设置预为设置延伸量的大小。

) P# Z) P$ t8 u/ S1 D* K/ A

图 6 — 22 阻焊层延伸量设置

2 ． Paste Mask Expansion （表面粘着元件延伸量）选项区域设置

该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图6 — 23所示，图中的Expansion设置项为设置延伸量的大小。

) Z, `; C( B* O+ C
9 x* _0 q: [7 S8 \- V6 J; v0 D

图 6 — 23 表面粘着元件延伸量设置

yin123

Altium Designer Rules规则详解

caoshan_c

谢谢！  挺实用