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- K3 Z5 ]8 X+ M) @' ?, D& O( ]虚焊外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
1 m1 z" d- c/ G& B" u危害：不能正常工作。 6 Q& \# p+ a; D% |
原因分析： ▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 ▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 ; z, G8 P; g$ T! R+ Z$ _
焊料堆积外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
) e; M/ X0 J( _% |# X3 }/ R危害：机械强度不足，可能虚焊。 1 Y7 I" n! s" P# m' K2 e5 {0 Y G
原因分析： ▶焊料质量不好。 ▶焊接温度不够。 ▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。
9 {$ w9 _2 e+ T' }: u. c/ H焊料过多外观特点：焊料面呈凸形。
( \0 r D& U- _, o/ |危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。 4 K3 Q. N# a& Z
原因分析：焊锡撤离过迟。
6 {- Z3 `/ W1 w& l5 E. m% E2 B焊料过少外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。 ( V) W, g+ t5 z5 a7 \0 v0 Q
危害：机械强度不足。
2 w0 z/ O( n0 ?原因分析： ▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 ▶助焊剂不足。 ▶焊接时间太短。 * t3 K3 [$ N! H6 p/ F
松香焊外观特点：焊缝中夹有松香渣。 : a6 a( W/ Q. b
危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。 ( m. D) a& [( A6 W
原因分析： ▶焊机过多或已失效。 ▶焊接时间不足，加热不足。 ▶表面氧化膜未去除。
, m! ~4 d" Y6 g8 }4 d1 s$ a' Z过热外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。 ( u3 }8 x+ g. Q7 m! I9 j+ n
危害：焊盘容易剥落，强度降低。
) Q! P! s% `& {# \/ e2 K原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
' Q1 L# s# l6 _* J冷焊外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
+ j+ o( K: w. r6 t9 M0 @1 [% V危害：强度低，导电性能不好。 " ~5 O2 k) n0 w! S6 V% l4 }( d
原因分析：焊料未凝固前有抖动。 6 R+ v2 @5 y" S, P. { V' V" {
浸润不良外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
* d- B; K6 ^0 [& z o6 j( R危害：强度低，不通或时通时断。 6 u# D* M' G* s4 e2 I% J0 V3 G
原因分析： ▶焊件清理不干净。 ▶助焊剂不足或质量差。 ▶焊件未充分加热。 / k' R. Z; K, F: p% ~
不对称外观特点：焊锡未流满焊盘。
. C3 C6 c1 T; ?9 w( @: o1 ]危害：强度不足。 7 i0 E' Z; Q5 P
原因分析： ▶焊料流动性不好。 ▶助焊剂不足或质量差。 ▶加热不足。
$ G/ h# P2 A: R4 ?3 |$ L& K松动外观特点：导线或元器件引线可移动。
: p. }4 e% V, Y$ ~0 B' D8 m危害：导通不良或不导通。
6 @/ D0 R7 L/ @0 f原因分析： ▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 ▶引线未处理好(浸润差或未浸润)。 ( O- i2 ]' b) [9 a8 _8 ]
拉尖外观特点：出现尖端。 * f+ c# \( f x" N2 b
危害：外观不佳，容易造成桥接现象。 Q1 l3 Q- U! L3 V" }
原因分析： ▶助焊剂过少，而加热时间过长。 ▶烙铁撤离角度不当。
$ [$ H0 e2 [% ?$ V( _9 _$ y; s) h桥接外观特点：相邻导线连接。
% L0 `: f! M8 \ [, T/ q5 @" C) [5 `危害：电气短路。 ( D) x, s! z% ?# w7 ~5 a# Y- ^" T
原因分析： ▶焊锡过多。 ▶烙铁撤离角度不当。 2 F/ n: L( G9 r# J. u
针孔外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
3 J0 K% G8 P5 m: v! }% l& ^ T危害：强度不足，焊点容易腐蚀。 ]9 s; v# Y! L4 K7 {! [# t
原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。
4 I4 F3 ]8 b3 B# N4 O8 Q气泡外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
5 m7 P/ \4 A- x3 G$ Z0 }危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
# v) ?( Y2 A+ A3 B6 B7 L' F原因分析： 引线与焊盘孔间隙大。 引线浸润不良。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
" N5 `9 {0 [9 m. P铜箔翘起外观特点：铜箔从印制板上剥离。 6 X6 B. q0 B4 F5 C
危害：印制板已损坏。 2 b* \' k2 D$ t; |* H4 W
原因分析：焊接时间太长，温度过高。 + t6 L6 }0 r/ y; t/ M
剥离外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
% w z8 ?1 \% L- R; z \危害：断路。
# ~) y* p Z/ T* _1 {3 `原因分析：焊盘上金属镀层不良。
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发表于 2021-3-15 14:51
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