TA的每日心情 | 衰
2019-11-19 15:32 |
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8 J7 [' F8 c h& B% N' P& e1、新建PCB工程并管理板层并建立对应的硬板（Rigid）和软板（Flex）板层/ B9 T% [8 d) Z1 ^" g
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在层叠管理器的层叠特征（Features）选择Rigid/Flex板1 r3 J2 M8 L4 M* ]+ R* h
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点击层叠管理的Board Layer Stack 后的＋号添加新的层叠例如这里添加的Stack1，并在层叠的Proterties菜单修改层叠的名称和层叠的软硬板属性，这里Substack栏修改名称为Flex，下方的Is Flex选项选择勾选，同时Board栏中的Stack Symmetry选项取消勾选，同样修改一个Rigid的板层，其中这里Substack栏修改名称为Rigid，下方的Is Flex选项选择不勾选。此时在板层的下拉选择框中可以看到已经建立的2个名为Rigid和Flex的层叠板 |# ?, b* o8 O. ~
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}( m7 j: e: |3 q9 v2、画出板框，可以直接使用机械层画线，也可以导入机械图纸的DXF文件
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3、根据设计要求划分软硬板区域，并分配板层属性* K- _# B2 ^, e/ L
4 Q; y) }, M; w8 n进入planning mode视图模式，快捷键是1，会显示成绿板样式" e7 s( W7 |- f9 E" M
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在软板和硬板的结合部分放置分割线Splite line
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此时电路板被分割成三个区域，双击板子的区域添加层叠属性和区域名称，硬板区域勾选3D Locked选项
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4、在需要折弯区域放置折弯线$ t1 |; w% y9 V( {, D
" n: _4 o- {1 `+ X9 Z放置时通过Table键对折弯线属性进行编辑. s+ C o, o# i
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" P. w" {# J8 j9 _8 b- I: b; e5、3D模式查看软硬板设计情况
" f3 @# S" d6 s& h: v; y F- g, T! M: e; W" p% y6 c
进入3D视图模式，快捷键3) G7 ^. X7 ~* G' u3 n
0 D0 q: ^+ r1 P g4 b0 @0 j
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快捷键5可以查看折叠和不折叠（Fold/Unfold）的显示情况, F: W& P# R5 t% w+ ]$ f
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可以通过Fold State状态条改变不同的角度进行查看状态
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当然也可以添加多条折叠弯曲线
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' M& N# S% Q! j+ R6、原理图、以及PCB布局布线按照加工要求以及工艺要求进行设计即可9 j9 q" C) K% P: {. P
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发表于 2021-3-15 09:57
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