请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？

Signal_Lout

timeout

原来做过类似的，用的pin不多，第二排是用最小制程能力的线宽拉出去的，第一排的孔要做削盘处理

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zhaozhen227521 发表于 2021-03-12 11:17:46
这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

! w; X, i) L% v+ U嗯嗯，第二排拉出去不太现实，0.1线出去间距只有0.05了。
) g6 M. H$ M6 U. I8 }' N* K

SandyLiu

第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

zhaozhen227521

这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

modengxian111

不能直接扇出吗

DING

这个要设规则的，不难了

DING

像这样，设个规则。。。。。

Signal_Lout

modengxian111 发表于 2021-03-12 09:45:15
不能直接扇出吗

: x, R1 q8 O" e
第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

Signal_Lout

DING 发表于 2021-03-12 10:00:29
像这样，设个规则。。。。。

& N$ @7 E. }3 Q1 f3 e8 Z好的，谢谢，但第二排不好引线出去

Signal_Lout

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53
6 N! R: V/ S# h/ W第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

" v7 ]3 m  u8 `& c
这个方案倒还没想过。
' r3 x& w% _$ }7 x+ p6 F7 F

Signal_Lout

aarom 发表于 2021-03-12 13:44:55
7 P" ~) h" Z+ X. ~2 K機械孔.
最外層沒規則.
最內一層和第二內層向內.
" O0 H6 k1 k) Z, Q第三內層拉出至第四內層後.
3 |' m1 v4 F! A7 L" T4 O1 Q3 a: T第四內層對外.
0 Y8 {, a+ n1 H+ b& q---------------------------------------
, G; B" @9 b( j2 h" j; j
# W2 w+ }7 O# e( `# E盲孔和HDI.
VIA on PAD.

3 ^: Q, E  c4 ?( g, c! h
) ?) E- P$ v- B. r2 Q+ g好的谢谢，盲孔工艺因为加钱和加工期被老总拒了。????
6 N3 O  v& `9 b

Signal_Lout

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53
% E, S2 r8 \$ T  T/ p) d第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

0 q! G5 M1 n6 K# F
非常感谢，目前这个椭盘方案应该可行。
$ B9 Q1 l! Q* }  [

fengjun1000

老铁，椭盘方案是咋搞的？你画好了截个图发出来给我们观摩一下呗