请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 08:54

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timeout · 发表于 2021-3-16 14:10

原来做过类似的，用的pin不多，第二排是用最小制程能力的线宽拉出去的，第一排的孔要做削盘处理

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:04

zhaozhen227521 发表于 2021-03-12 11:17:468 C2 q4 h! e( T& y- h( K
这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

嗯嗯，第二排拉出去不太现实，0.1线出去间距只有0.05了。

SandyLiu · 发表于 2021-3-12 12:14

第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

zhaozhen227521 · 发表于 2021-3-12 11:17

这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

modengxian111 · 发表于 2021-3-12 09:45

不能直接扇出吗

DING · 发表于 2021-3-12 09:59

这个要设规则的，不难了

DING · 发表于 2021-3-12 10:00

像这样，设个规则。。。。。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:05

modengxian111 发表于 2021-03-12 09:45:15- q- I: J2 B- g
不能直接扇出吗

第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:06

DING 发表于 2021-03-12 10:00:29
& ?+ o9 G& B+ Z" i像这样，设个规则。。。。。

好的，谢谢，但第二排不好引线出去

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:09

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53% Y5 g2 [+ B8 z$ p6 m
第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

这个方案倒还没想过。

aarom · 发表于 2021-3-12 13:44

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Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 15:36

aarom 发表于 2021-03-12 13:44:55: j2 n7 J7 y0 v, F
機械孔.
! M6 p$ k$ ~" y  F3 \/ p2 P最外層沒規則.9 I* `; Q4 v- z4 v1 f" W
最內一層和第二內層向內.0 {. }1 A/ S/ f# |7 |8 \% H
第三內層拉出至第四內層後.
5 e! s" U  {# r) Z& R- I4 r第四內層對外.3 B0 H: ]' n9 ^; k$ [3 O
---------------------------------------3 a. o3 h% R7 D/ H$ V; A' S* a

5 a5 b3 L# U  L+ n. C盲孔和HDI.3 v6 \$ S4 V& c: n
VIA on PAD.

好的谢谢，盲孔工艺因为加钱和加工期被老总拒了。????

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 17:21

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53
Y7 @5 i8 ^" ]& a第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

非常感谢，目前这个椭盘方案应该可行。

fengjun1000 · 发表于 2021-3-15 16:16

老铁，椭盘方案是咋搞的？你画好了截个图发出来给我们观摩一下呗

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