请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 08:54

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timeout · 发表于 2021-3-16 14:10

原来做过类似的，用的pin不多，第二排是用最小制程能力的线宽拉出去的，第一排的孔要做削盘处理

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:04

zhaozhen227521 发表于 2021-03-12 11:17:46
* y2 P7 S/ b( \/ r& _这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

嗯嗯，第二排拉出去不太现实，0.1线出去间距只有0.05了。

SandyLiu · 发表于 2021-3-12 12:14

第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

zhaozhen227521 · 发表于 2021-3-12 11:17

这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

modengxian111 · 发表于 2021-3-12 09:45

不能直接扇出吗

DING · 发表于 2021-3-12 09:59

这个要设规则的，不难了

DING · 发表于 2021-3-12 10:00

像这样，设个规则。。。。。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:05

modengxian111 发表于 2021-03-12 09:45:15
, C% _3 G& d3 T不能直接扇出吗

第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:06

DING 发表于 2021-03-12 10:00:29/ o! u9 g E/ Y) ~( q; V* q
像这样，设个规则。。。。。

好的，谢谢，但第二排不好引线出去

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:09

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53
3 M: v7 B0 X# n第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

这个方案倒还没想过。

aarom · 发表于 2021-3-12 13:44

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Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 15:36

aarom 发表于 2021-03-12 13:44:55% {7 Q+ S1 i8 D4 Q6 f% d) y
機械孔.
' K: Q' G: u* Q+ D. j D最外層沒規則.+ u k" g9 G8 `+ S& t
最內一層和第二內層向內.
# f( K7 x, q0 ^2 u& S, H+ e' u第三內層拉出至第四內層後.
4 ?& p9 i4 a) @ J5 `: z0 ^第四內層對外.% f0 @, n( ]$ w# m
---------------------------------------2 x$ E4 L/ u5 h9 x5 R

5 w# j4 b* c' Q% R9 D' I' L% ]3 o盲孔和HDI.
" X- y2 o/ c1 jVIA on PAD.

好的谢谢，盲孔工艺因为加钱和加工期被老总拒了。????

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 17:21

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53) j# X( O9 m8 ?1 j. j: p- h- v9 N
第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

非常感谢，目前这个椭盘方案应该可行。

fengjun1000 · 发表于 2021-3-15 16:16

老铁，椭盘方案是咋搞的？你画好了截个图发出来给我们观摩一下呗

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