Altium Designer绘制过孔/盲孔/埋孔

haidaowang

5 ~8 O6 `2 C# M. k" ^& }在绘制“PCB板”时，在“多层板”（≥4层）中，其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”，分别为：“过孔”、“盲孔”、“埋孔”；其中“过孔”使用最多、成本最低；
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本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”，此3种孔如下图所示：


( N$ x; U+ w' s9 Z: w
注意：“过孔”成本最低，“盲孔”和“埋孔”成本很高，若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”，其计费方式多为“按孔数计费”；
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8 e7 @6 `5 L# ], {. q. v! w在介绍前，首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”，“从上至下”，4层分别为：“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”；如下图所示：
+ g+ a% X+ f  C8 \! N5 d4 W  @


四层板示意图

i）、“过孔”：

6 J9 p1 s8 I! |. `; \7 ?( ~8 w" }添加“过孔”时候，只需在“布线”时，借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”；举例 如下图“绿色框”所示：
8 O8 ~% N# u/ W% y! P9 F% q
1 q+ @. X6 e" G0 d6 B4 l0 p  _) L

6 H$ p9 ]7 t( R4 [) O过孔示意图

ii）、“盲孔”和“埋孔”绘制：

添加“盲孔”或“埋孔”时，首先需放置“过孔”，其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同；
# C: \& _  ~. ?5 F0 ]; F
0 m) P; F" z$ G& A8 p- J$ p, a然后，选中所需的“过孔”，执行：“右键”---“属性”，然后如下步骤执行：
' T  m+ B* _9 W8 |3 D1 ^$ ~
+ u' @% P) ?% R2 K9 v

  }2 u; P& m. M: B% P步骤1
! `# h0 B# D% s' n% X  E

8 o+ P1 ^& r+ J2 N1 k2 m( K& L
步骤2

$ O* j" E7 R( x* ^% o- J. L
( }4 L9 [/ @: w1 }3 U- H
步骤2
+ S6 ?6 g8 Z7 W& J9 b* h$ v1 Y
" e! W$ A! a% p$ c, ?

步骤3
9 b5 R1 u7 C# G( E
+ d; s+ b! L+ Y0 {2 @  p! Q9 o& ]至此，“盲孔”（Top层-GND层）即设置完成，此时只需“更新敷铜”，即可实现“盲孔”放置，效果图如下：
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  x5 p+ i, g+ B$ T) m9 n

盲孔-top层
! E) p( ^5 g0 D) ]
+ Y( `' k- D4 e8 A. P2 |8 L2 n. ?2 t
3 I( X; x4 l, @6 I( @
盲孔-Bottom层
- [$ |4 l0 C  G# V3 p
4 C* {' Y( C7 S2 f* e由图可知：“盲孔”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；
& ~  o; Z5 `5 C8 R2 n3 s- ~  O
iii）、“埋孔实例图”：
1 s7 {3 m2 v) f' W/ M
. G' e) I, \5 r6 C  n! v. L8 X设置“埋孔”，对应层为“GND层-POWER层”，实例如下：

9 m8 x/ o- m& r& m
( o2 M: Q$ _. }  {' m0 Z% E
盲孔-Top层



+ j7 D9 z; V& d盲孔-GND层
+ V( h" n* V( f# ^3 g% {
9 h# d3 v2 J! z* l  D/ @& d

盲孔-POWER层
7 G, M' p9 v2 B/ a; v6 X


: J( G! }1 N3 ?& `; T' f( H3 E盲孔-Bottom层
# `6 Q) v. V0 p  Y( Q9 s& C
+ n- G: b5 f8 S2 f1 G5 `3 |由图可知：“埋”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间，在“外观上无法看出”；为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；
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