关于波峰焊的几个工艺问题

小毛同学

在实际layout中，由于很多工程师不考虑实际生产能力，是手工焊接还是过波峰焊，导致无法设计出合理的治具来进行波峰焊，就分享几个关于波峰焊治具设计要求与验收标准；
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一、结构要求：
  Q! K/ B9 Y: F操作方便，结构稳固，安全可靠。
二、硬件&设计要求：
整体结构需要满足防静电、无铅的要求。
. }( V2 x0 `4 |- e' [1. 材料采用进口合成。
1.1 合成石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料，厚度为6mm。
. w; \+ P$ K6 ~' ~( E1.2 材料性能：高机械强度耐高温（短时间耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工
1.3 在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力（变形度≤5°）
, [2 R' [2 Z- o  P/ E2. 外形要求：
+ N. P  p5 v6 a# z) U2.1 有铅产品：根据产品尺寸设计外形。
2.2 无铅产品：正方形形状，规格320mm*320mm，符合波峰焊轨道要求 。
3. 大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必须有压块固定，
防止元器件浮高（浮高标准≤1.5mm）。
* T2 ?6 [8 I' ~  i4. 治具上必须有明显的治具编号，产品名称，如果治具有上盖板，也同样需要有此类标识。
5. 如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。
6. 上盖板的安放需要有方向性，材质使用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，所有治具的上盖板可以互用（具有通用性）。
) N- A( `) \- e3 d7. 新产品打样治具：尺寸按照所给的GERBER为准，在铣治具让位时，需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），防止治具的阴影效应，确定好过炉方向以及焊接的佳状态，在PV前批量生产。
7.1 铣出佳的导锡槽，防止过波峰后出现连焊现象。
# y  P5 a9 t- S% U7.2 注意元器件的让位要有足够余量，防止损坏元器件。
; q) n( U! j3 W, i! O! {7.3 元器件的保护（下盖），防止过波峰时溢锡。
7.4 PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm
- H! n1 O/ o% b* k; I! a0 _( V8. 治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的小距离是1cm)。
9. 在治具制作的过程中，有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。
三、验收标准：
1. 上盖板的散热效果好。
2. 波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。
3. PV生产500pcs或3个月验证OK。
4. 供应商要提供治具的设计图纸以及使用材质的证明
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ByElmer1

如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。