在Wire Bond的是时候金手指放置的位置及线宽有啥要求？？？

we167527

1）在做芯片封装的时候，用Wire Bond的时候，一般线宽需要做多大？？？
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2）在设计基板的时候为啥金手指一般放置成心一个类似圆形的形状？
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7 Q  Y2 x# ?" g3 p5 R% X/ Z3）基板中间需要掏空来放置DIE吗？还是可以放置TOP层上吗？

4）为啥放置好DIE好需要在周围走两圈电源环呢？？？

, X: u% k4 G; e% F5 E% s9 W5）基板Layout好后，后期测试主要有哪几项？一般如何评判一个好的封装设计？？？

谢谢！！！
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姽婳连篇

1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太长 3我做过所有的都是放在表面的 4这是比较旧的设计思路是为了电源过载能力强 现在已经不这样设计了 5layout之后是进行仿真  测试是板厂或者成品叫测试

we167527

姽婳连篇 发表于 2021-3-10 10:17
1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太 ...

4 ?* ~! H2 H+ F. y多谢大神的回答！
这里Wirebond指的指键合线的粗细。
; e/ \* T' Q4 S) `5 a* T' f3 x( `封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？
0 @- d2 A4 T( V7 c( L7 o相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少？
$ _& d" ~: J4 N5 O7 H: y& I报告一般怎么写？？？
8 }( p/ U% o7 k6 f1 S+ h" Y
谢谢！

姽婳连篇

we167527 发表于 2021-3-10 10:25
多谢大神的回答！
这里Wirebond指的指键合线的粗细。
( p* Y- B% H9 ?" m封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？ ...

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