在Wire Bond的是时候金手指放置的位置及线宽有啥要求？？？

we167527

1）在做芯片封装的时候，用Wire Bond的时候，一般线宽需要做多大？？？

1 Y) {% w! r7 X" S4 @4 `2）在设计基板的时候为啥金手指一般放置成心一个类似圆形的形状？
- i- s) T( [: p% A! A8 z
* M, M  s: B- u, Y
. R, X9 ^5 I- m' w' `3）基板中间需要掏空来放置DIE吗？还是可以放置TOP层上吗？
2 {: W: z* s* y( @* Q1 _0 Z& L: H  C
' p. N3 z% j- W+ G" A4 w4）为啥放置好DIE好需要在周围走两圈电源环呢？？？

2 U  R1 m: p/ ^9 X' Q5）基板Layout好后，后期测试主要有哪几项？一般如何评判一个好的封装设计？？？
6 [& l! t$ i. h7 S. v0 S
. c4 w$ }! \& O, G: }) V7 k谢谢！！！

姽婳连篇

1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太长 3我做过所有的都是放在表面的 4这是比较旧的设计思路是为了电源过载能力强 现在已经不这样设计了 5layout之后是进行仿真  测试是板厂或者成品叫测试

we167527

姽婳连篇 发表于 2021-3-10 10:17
/ ~: E/ M, t! g6 c1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太 ...

, m2 u1 Q+ h* a! A  B8 m多谢大神的回答！
2 F, ?: o; U0 ?2 B( _( I; u3 C这里Wirebond指的指键合线的粗细。
$ }4 h1 B" _  w封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？
+ I- U; ?/ w7 u8 P" _: H* o  R相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少？
报告一般怎么写？？？
% f& [9 P$ B+ r3 a% L/ [2 S. X
" }5 T/ g$ D" ~4 ^8 A谢谢！
/ c2 n! T: C& C3 V; \; o( }

姽婳连篇

we167527 发表于 2021-3-10 10:25
多谢大神的回答！
" d# [0 f3 Q# g这里Wirebond指的指键合线的粗细。
  A3 N( F3 e6 D0 R封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？ ...

你加我微信吧 755078984 详细说