在Wire Bond的是时候金手指放置的位置及线宽有啥要求？？？

we167527

1）在做芯片封装的时候，用Wire Bond的时候，一般线宽需要做多大？？？

( q" {0 Z$ X, B& T" q2）在设计基板的时候为啥金手指一般放置成心一个类似圆形的形状？

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3）基板中间需要掏空来放置DIE吗？还是可以放置TOP层上吗？
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7 F0 D- {2 T( `" Y/ h4）为啥放置好DIE好需要在周围走两圈电源环呢？？？
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1 U# v% g2 T! B6 a5）基板Layout好后，后期测试主要有哪几项？一般如何评判一个好的封装设计？？？
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! u) @& _7 ?, O4 ~6 I% e5 m) [谢谢！！！
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姽婳连篇

1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太长 3我做过所有的都是放在表面的 4这是比较旧的设计思路是为了电源过载能力强 现在已经不这样设计了 5layout之后是进行仿真  测试是板厂或者成品叫测试

we167527

姽婳连篇 发表于 2021-3-10 10:17
1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太 ...

) e8 r- y" {" M& h多谢大神的回答！
这里Wirebond指的指键合线的粗细。
封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？
相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少？
+ A/ p9 L& s- D3 x* Q/ [1 ^* l) W- b报告一般怎么写？？？

谢谢！

姽婳连篇

we167527 发表于 2021-3-10 10:25
+ \; b/ G) j* s5 M. v( |5 Y, }多谢大神的回答！
这里Wirebond指的指键合线的粗细。
% J1 M- G/ r, E6 X封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？ ...

你加我微信吧 755078984 详细说