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造成PCBA加工焊点失效原因分析

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发表于 2021-3-4 15:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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随着电子产品向小型化、精密化发展,PCBA加工组装密度越来越高,相对于电路板的焊点也越来越小,对可靠性要求日益提高;但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题。
造成PCBA加工焊点失效原因分析
1、元器件引脚不良:引脚被污染,或发生氧化,导致焊点失效。
2、PCB焊盘不良:镀层受污染,表面被氧化,发生翘曲现象。
3、焊料质量缺陷:组成不合理,杂质超标,出现氧化现象。
4、焊剂质量缺陷:低助焊性效率低下,具有高腐蚀性。
5、工艺参数控制缺陷:设计不合理,过程控制不好,设备调试偏差。
6、其他辅助材料缺陷:如胶粘剂、清洗剂出现质量问题等。
PCBA焊点的可靠性提高方法:
要在PCBA加工时提高焊点的可靠性,这就要求对失效产品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等。
以上便是PCBA加工焊点失效的主要原因,希望对你有所帮助。
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    2#
    发表于 2021-3-4 17:26 | 只看该作者
    焊点失效板子直接就废了吧
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