中国做不出高端芯片（7nm,5nm），具体卡在了哪一步？

kekek

主要卡脖子的是生产设备和原材料。
9 M) n* r1 t: N/ ~: \) x3 |/ [: W6 C! d. O生产设备这边主要是光刻机，其次离子注入机等等，原材料这边主要是光刻胶，其次还有各种其他的材料。
生产工艺这边，ICRD等都有研究以及部分专利。
设计这边海思几乎有全套的自研架构，包括gpu。
; r7 y% F) K" j' n( XEDA这边海思据说有自研的工具。
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现在的问题是，ssa800只要不翻车，smee就是世界第二的光刻机制造商，可以反超尼康佳能。
* J' S9 W- ~- ~  m+ d而各种其他设备进展未知。
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6 r5 `" j) B, H7 L4 t9 Q9 @芯片生产分成两步，第一步是去美，第二部才是纯国产。去美主要是做出amat lam等设备和材料的替代，欧洲日韩供应商仍然可以供应。纯国产是第二步。
现阶段能立刻拉出来的去美或者纯国产，是在13 0nm以上。45nm有望明年实现去美，28nm大概要2022年。
等到28nm能解决，小海思基本上都能续。等到7nm解决，大海思的生产就不再会完全没法做。
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cichishia