找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 523|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

浅析PCBA加工出现桥接的原因及解决方法

[复制链接]
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-3-4 10:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    我们在PCBA加工时,会遇到各种各样的问题,桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一,它会引起元器件之间的短路,遇到桥接必须返修。. x8 Q9 |0 N8 E1 Y" O7 j+ Q! U
    . y6 D( s/ E- Q% Z, s! X. j3 s

      [* m/ @  i2 @1.焊膏质量问题
    ) |8 X+ w/ }4 x# W
      w* l0 Z( h  A7 q: l! r锡膏中的金属含量较高,尤其是在过长的印刷时间之后,往往会增加金属含量,从而导致IC引脚桥接;0 J- r5 j$ |4 ^

    3 W: |6 h0 q$ N3 m/ Z6 N; B焊膏粘度低,预热后扩散到焊盘上;" J6 Y0 z( ~8 X* k' ~& O
    + _$ G) i' u1 a
    预热后扩散到焊盘,焊锡膏崩解性差。; n( j# i4 f% R& O: G

    , @$ @" X; n) @* @2 _' n1 ?7 X解决方案:调整焊膏混合或使用良好的焊膏。& r$ ]# u" d+ m' X2 N, [
      q8 D/ M) N5 N( q) S6 J
    2.印刷机系统问题9 x5 \3 r) W# K: ^7 d* d0 z# B

    8 f/ d1 ?8 h0 w9 m  g( l, y印刷机的可重复性差,对准不均匀(钢板对准不良,PCB对准不良),导致锡膏印刷到焊盘的外部,通常在生产精细QFP时会见到;
    - o5 d) D7 U! P- J( z: b$ I4 n' P. O
    ( Z9 J, ~( e, J+ s* yPCB窗板的尺寸和厚度设计不正确,PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀,导致焊膏量过多。
    ; N% L  r+ w+ w" H: x' f8 l" X, C" ]7 D8 t9 i% k0 r7 _
    解决方案:调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。' L$ p: T% o, T4 w: x/ y2 e- W
    ; w& R: X+ |- }  I* L  H- Y
    3.贴装问题9 U0 g3 t; @! h6 c7 r

    7 T0 X5 T! Z/ ~8 W% Q  n/ }焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外,贴片精度不够,元件会出现位移,IC引脚变形等情况,也容易导致桥接。$ T7 V4 S( b/ s6 [

    1 ]) e8 a( X9 |! `/ O" V4.预热问题
    % z( x7 f% u1 V: }: y/ r# z
    $ {  z& n% c3 U, o/ [5 y回流焊炉的加热速度太快,焊锡膏溶剂没有时间挥发。
    9 l. _& t' c6 D& @# ]8 _7 X
    5 d+ [! @/ h3 O# r) B6 o2 h3 @9 y( D解决方案:调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。
    ) `0 s/ X1 n# E2 ?5 L0 ~0 n4 y6 P& d" a# |$ Q6 B5 g' \: _6 v. K

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-3-4 13:19 | 只看该作者
    桥接是PCBA加工中常见的缺陷
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-28 01:33 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表