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关于PCB布局和SMT贴装技术

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发表于 2021-3-3 13:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 finishedabc 于 2021-3-3 13:44 编辑
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一、PCB布局和组装‍7 S# o3 m- `7 y$ a% x
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       PCB设计的第一步都是创建电路图,一旦电路图完成,PCB设计和布局阶段开始。任何电路设计都是在纸上或电路设计软件中呈现,以便于理解,但对于PCB设计却可以不必满足此类要求。
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       尽管电路图和PCB设计上的连接保持不变,PCB布局功能更强大,旨在节省空间并遵循不同的指导原则。
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       有许多不同类型的软件可以帮助PCB设计和布局,ADS或ARES等软件可以在给出电路图时自动创建PCB布局,但对于更复杂的设计,布局必须手动完成以确保优化。连接可以手动路由或取决于PCB布局软件,它们可以手动完成。
       PCB布局的类型有许多不同类型的PCB布局,高频RF PCB的PCB布局与数字应用的传统样式PCB布局不同。  A0 n. t- v) {% ^# N
  _$ u2 v( u* F6 s# S1 @

0 \: s) t# }# P. z       因此,为了广泛地分类,我们有数字PCB布局,RF PCB布局,天线布局和电源布局。所有不同类型的布局都有其自己的指导方针,例如在RF中需要遵循的指导方针,我们必须将传输线路中的反射保持在最低限度,并确保没有传输线路彼此靠近而影响信号。9 l4 x  i/ G. f& {8 P- B7 ]
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( M+ Y6 D1 e8 S& M( ]0 h
       另一方面,在任何数字应用的PCB布局中,我们都尽可能使铜轨尽可能靠近以节省空间并降低成本。同样的天线布局,我们必须最大限度地增加和电源的任何PCB布局,散热是主要关注的问题。
二、PCBA加工与SMT贴片

2 Z# D2 y3 W9 E- N2 {( @: {7 c" X6 Y- Q/ Q% t9 ?6 H& F: }

  h- X4 F. l0 S4 F! B0 z6 q% q       布局和设计和布局完成后,PCB组装过程开始。PCB是使用任何选择的材料创建的,最常见的是FR4。9 u' ^. [. ~9 N3 T4 A3 v
9 k$ z. _) r7 u/ p4 r! a/ J
( S& n: T" ]5 ]8 ~7 E- H& S. f1 E
       使用各种装配工艺(例如表面安装技术或通孔结构)将电子元件安装到PCB上。所使用的组件也应该与所用的组装过程兼容。
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2 s* X( d5 H9 K& p

4 S3 m1 g4 F- h$ d; R2 ^) j       PCBA的选择PCB组装的选择取决于PCB设计的复杂程度。表面贴装组装技术越来越受欢迎,因为它有助于小型化任何PCB。
       对于高频射频印刷电路板,表面贴装组件可降低噪音和反射,对于任何不适用这些限制条件的印刷电路板,我们都会选择能够最大限度降低成本的印刷电路板组件。

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. k  K1 [' x2 b7 n! A+ V/ j       布局成本完全取决于PCB设计的复杂性。对于多层高速设计,布局成本非常高。这种成本包括这种布局所需的工具和雇佣有能力的设计师的成本。装配成本取决于所用装配工艺的类型和质量。布局和设计的成本也相互依赖。
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       另外,如果布局不好,组装成本可能会更高,而更好的PCB布局可以降低组装和生产成本。
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    发表于 2021-3-3 14:34 | 只看该作者
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