Altium Designer后期PCB优化

mutougeda

本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”；
1 u- V  y9 j( Z
9 T1 {5 |% D' Z& n9 Z8 G* V在“AD工程”中，对“PCB文件”而言，但“PCB板”的线路连线很多时，其“线路”在“工厂制作”时，推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作，其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”，也可从部分程度上“减少PCB布线数目”；

对“AD”的“后期PCB优化”，主要有以下2部分：“添加泪滴”、“添加敷铜”：

9 T# E; u% @! F4 Q: e) l) h8 W1、“添加泪滴”：
; Z* a5 R8 j7 \- g, f& A
+ _) _# I# _4 M在“添加泪滴”时，在“PCB”环境下，执行：“Tools”-----“Teardrops.......”，弹出如下窗口：
" L- `) n" |2 G0 X% m, \! b1 u' E
. H' L4 G6 l7 S: e$ d  y& m1 S8 N
! |, u, D/ K* R% D, s6 h- q泪滴设置
2 f3 a0 t. H7 @4 u5 X, i/ `# W

* ~9 u4 g7 j: s( k; D. @+ k  h
  Y& O) ]" [) ?( x* J
# Q! d5 k$ A6 F, z% r6 a无泪滴

8 @; ^1 R5 @! f; N' v, H: J# N

' T: [2 e9 u' o5 Y! J3 Q
有泪滴
* e6 L- `3 h6 ?1 m0 c
9 u! X% h# ~4 k% w如上所示：“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”，其能有效提高“成品板”的整体性能；

2、“添加敷铜”：

在“添加敷铜”时，在“PCB”环境下，单击下图位置“图标”：




敷铜1
( f4 c% O5 P8 g
) T! L. [/ X8 u" s4 _  D弹出如下窗口：
% x6 ]3 C' U# g7 u1 O



  B& z, `- r8 O# {+ ?, d; N% v敷铜2

& h; ^7 S# P3 |  u' L' f$ v然后，在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中，选择“所需敷铜网络”，多选择为“GND”，之后单击“OK”后，鼠标即可变成“十字光标形状”；
3 ?7 Q( L) Q, a; h% |0 c4 P
1 X! {) W3 b8 L- ^( h8 R最后，人为“手动绘制敷铜区域”，之后即可“自动生成敷铜”；

“敷铜”示意图如下：
$ H, c/ Y1 f6 Z1 i9 u$ `



敷铜示意图

如上图所示：由于“敷铜网络”为“GND”，因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”，而不需“特意考虑GND走线方式”；
$ l# x8 l6 I% ~" G+ g
由于对“PCB”而言，所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”，而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”，因此在实际工作中使用极为普遍；
8 R  S: F5 {0 b, ~

CCxiaom

Altium Designer后期PCB优化

Bill168

:):)