Altium Designer后期PCB优化

mutougeda

- G% {9 r  ^: P% [3 w' v本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”；

1 N  t  ^8 K0 @/ j% S2 k5 F9 V" e7 V在“AD工程”中，对“PCB文件”而言，但“PCB板”的线路连线很多时，其“线路”在“工厂制作”时，推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作，其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”，也可从部分程度上“减少PCB布线数目”；
3 q$ v7 Y% j3 c( u
. i+ d+ }" g- K" s0 q9 a对“AD”的“后期PCB优化”，主要有以下2部分：“添加泪滴”、“添加敷铜”：

1、“添加泪滴”：

在“添加泪滴”时，在“PCB”环境下，执行：“Tools”-----“Teardrops.......”，弹出如下窗口：

/ n' o$ f9 o/ n% r2 G& D
泪滴设置
: c1 t5 a/ g8 O; Y& e2 f+ S
0 G& p! B9 \0 P; I) u
- g# }: h! l/ f# Q' q$ \& a
6 ~: S$ q8 }! P. h
& q" \2 {8 t3 e8 I7 a9 C无泪滴
! y& f( P7 @3 A+ c  R; @



+ ^+ h8 J: b6 I+ S7 `2 p* I( c有泪滴
4 l. E8 ^5 R# e
如上所示：“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”，其能有效提高“成品板”的整体性能；
; }2 w/ o4 b# ]8 Q' m
8 h/ O* J1 G. e( x2、“添加敷铜”：

在“添加敷铜”时，在“PCB”环境下，单击下图位置“图标”：

$ l1 m5 Q: \! H. D: z


敷铜1
+ K2 V, W9 B, R' F, Y
  E, d- R5 N# F/ g3 r0 P7 }弹出如下窗口：


  u+ j* }4 S, T

1 G* Q  T( b) J  l2 S' E3 n) z+ w敷铜2
3 ~1 y, O* p7 z
然后，在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中，选择“所需敷铜网络”，多选择为“GND”，之后单击“OK”后，鼠标即可变成“十字光标形状”；

最后，人为“手动绘制敷铜区域”，之后即可“自动生成敷铜”；
& B: v' h$ ?$ n, ?, A$ c$ W" t
6 }6 S4 q  O+ r6 d“敷铜”示意图如下：

; g: [) Z6 x& Y" Y' A  O
. [( v' ~+ G  V& _' P4 Q$ ~& W
+ r) \2 o+ r  B: D7 |# H+ L
敷铜示意图

如上图所示：由于“敷铜网络”为“GND”，因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”，而不需“特意考虑GND走线方式”；

由于对“PCB”而言，所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”，而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”，因此在实际工作中使用极为普遍；

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Bill168

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