Altium Designer后期PCB优化

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5 L* o" ^' d% ?. D本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”；
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在“AD工程”中，对“PCB文件”而言，但“PCB板”的线路连线很多时，其“线路”在“工厂制作”时，推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作，其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”，也可从部分程度上“减少PCB布线数目”；
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对“AD”的“后期PCB优化”，主要有以下2部分：“添加泪滴”、“添加敷铜”：

1、“添加泪滴”：

1 m4 N' A0 O& \  h' E+ [在“添加泪滴”时，在“PCB”环境下，执行：“Tools”-----“Teardrops.......”，弹出如下窗口：

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泪滴设置

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0 d$ V+ \  \; B8 X  o无泪滴

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有泪滴
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如上所示：“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”，其能有效提高“成品板”的整体性能；

# h6 G: g) V( K: j2、“添加敷铜”：
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6 d% {, a2 [/ \7 E在“添加敷铜”时，在“PCB”环境下，单击下图位置“图标”：


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弹出如下窗口：

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敷铜2

$ `6 ~" [* h) m5 N& e) B. ]0 j1 y然后，在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中，选择“所需敷铜网络”，多选择为“GND”，之后单击“OK”后，鼠标即可变成“十字光标形状”；
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1 K0 N2 V3 i8 l# ]+ C最后，人为“手动绘制敷铜区域”，之后即可“自动生成敷铜”；

“敷铜”示意图如下：
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敷铜示意图

7 b7 v3 g0 Y- {5 r如上图所示：由于“敷铜网络”为“GND”，因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”，而不需“特意考虑GND走线方式”；

由于对“PCB”而言，所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”，而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”，因此在实际工作中使用极为普遍；

CCxiaom

Altium Designer后期PCB优化

Bill168

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