CAM在PCB生产中需要注意的事项

reasonant-j

一．焊盘重叠
　　焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。
9 l, C. U1 }5 S. H0 {二．图形层的滥用
　　1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。
! o: e5 l3 {, q% H( K# ~) E　　2. PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣
  d) @  r4 H& T/ \/ v( x. e　　3.双面板如有不需金属化的孔，应另外说明。
三．异型孔
4 h+ Y" D( Y9 Y$ D7 r5 a/ Z  @　　若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：3：1，宽度应>1mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。
$ \( f  v& |+ }9 I四．字符的放置
　　1.字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
; B- r2 A5 [9 o　　2.字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清楚。字符高度≥30mil，宽度≥6mil。
五．单面焊盘孔径的设置
/ T1 V' x! l) p5 |$ U　　1.单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。
  t5 T* V4 X( h( Q; X2 e　　2.单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。
六．用填充区块画焊盘
' \. ^0 f! a- \- @6 N　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。
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updown

若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：3：1，宽度应>1mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。