请问：只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？。。。。

Ｄ.H · 发表于 2021-3-1 13:30

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只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？

silenced · 发表于 2021-3-1 14:14

如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的

reasonant-j · 发表于 2021-3-1 14:15

在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用

reasonant-j · 发表于 2021-3-1 14:15

一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了

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