制造IC的基础原料：晶圆切割液配方整理

fordies1

晶圆是制造IC的基础原料。硅晶圆的加式过程往往需要基于纯度达到99．999％的纯硅材料，这些纯硅需要被制成硅晶棒，经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片的、薄薄的硅晶圆。
4 e+ E$ d- e/ j4 a4 {: S* L' C* B
2 c; w2 W0 J4 R! k/ T基于硅晶圆可以加工制作成各种电路元件，生产有特定电性功能的集成电路产品。
; J, U. k  ?3 l+ e  l) \" F
晶圆划片是整个芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序。

4 W$ E9 a# u( ~6 T: H$ l& ~晶圆划片过程中，由于强机械力的作用，晶圆边沿容易出现微裂、崩边和应力集中点，晶圆表面也容易存在应力分布不均和损伤的情况，这些缺陷是造成晶圆制造中产生大量滑移线、外延层错、滑移位错、微缺陷等二次缺陷以及晶圆、芯片易破裂的重要因素。
/ P! o! e) ^2 q
4 {" {# X$ Z8 b- a; O线切割工艺中，克服线锯的晃动、提高其稳定性，对降低硅片表面损伤（尤其是是表面较粗糙的缺陷）具有重要作用，选择性能优良的线切割液是减小或避免这些问题的重要途径。

切割液具有一些特点：
1 {2 Y% |$ l' ]  |: I# c
; F) t/ D4 _8 s* o4 M2 ?0 B它会对加工工艺指标影响比较大，主要是加工精度、效率和表面的粗糙程度。

它可减少硅晶圆切割设备发生锈蚀的问题。

3 e9 F! `2 V) z% c2 |$ Q. N它有良好的低泡沫性能。
7 Z% j& [9 b4 D
由于切割液能降低晶圆表面操作和机械应力，它有利于晶圆加工后续工序的进行。

切割液有优异的润滑性能和导热性能，可以降低脆性崩裂和划伤，提高硅晶圆的成品率。

它能减少表面碎屑和表面金属层残留。

" ^0 K0 p# q$ u5 U- A. R某公司开发的一款晶圆切割液，它的润滑性和切割效率高，减少了脆性崩裂、划痕、隐裂等问题，能提高硅晶圆的切割效率和成品率。

工艺细节要求：
0 Z# ]) k" G4 ^+ ]0 N; z
使用软水配制工作液；

0 i0 n1 o  Y0 F" ^  K水稀释15～25倍使用；

长时间使用的话，切割液的耗损量达到切割液总量的1／3~1／2时，要及时补加原液或适当浓度的新工作液；
8 G& ]% r& U  {" T
/ m. u- N  S; p0 J参考配方：
6 z+ S. X% V( E$ m7 f
5 I$ B2 r2 p, ?4 k/ U6 t70公斤去离子水+20公斤聚醚（表面活性剂）+5公斤聚乙二醇（表面活性剂）+3公斤炔醇（润湿渗透剂）+0.2公斤封端聚醚（消泡剂）

1 D' A# P1 B) ]6 Q75公斤去离子水+15公斤脂肪醇聚氧乙烯醚（表面活性剂）+5公斤聚丙二醇（表面活性剂）+5公斤炔醇聚氧乙烯醚（润湿渗透剂）+0.2公斤封端聚醚（消泡剂）
- y- Q! s0 w3 _- R# K( {7 z5 q

reasonant-j

可减少硅晶圆切割设备发生锈蚀的问题