|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
1.双面板制程/ h2 Q) s8 y# a! y
开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
* @- B7 _' G6 `3 L7 f* Y1 f2 H. S6 u, x- D4 F2 j
1.单面板制程2 O: H0 x. q1 {$ p' R! p
开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
% R1 F' t' [4 @0 d1 d
" _- F" G3 c5 ~2 \7 b工艺详解：9 r* L. K7 y, C
开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸0 l& y0 h2 S! M9 m
钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔) g, F4 o- G9 q6 B
黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜+ t4 H$ B, ]4 E0 j
沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落% E, ?; k' X$ c0 o: L4 B
- D7 o) e5 ?- x7 m2 d
* x0 C9 g% y9 a& E+ }: B$ q1 Y5 H$ a, s" {: s j- Q
|
|
/1 
发表于 2021-3-1 10:15
收藏
淘帖
支持！
反对！