PCBA板的失活性焊膏的处理措施以及检测分类

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解决虚焊有效的方法就是采用活性比较强的焊剂，然而，为确保焊后焊剂残留物的高绝缘性和低腐蚀性，又要求尽可能减少活性剂的含量，这就是长期束缚人们不敢使用活性较强助焊剂来解决虚焊问题的原因。显然要同时兼顾润湿性和耐腐蚀性是困难的，因此，传统的方法就是在润湿性和耐腐蚀性上寻求一个折中点。

失活焊膏发明的目的就是设法在焊膏中加入某种物质，使其在再流焊接峰值温度之前的时间段，具有中等活性，以达到有效地除去金属氧化物，改善焊料的润湿性。而在过炉后又要让其失活活性，变成弱活性，以确保其残留物的高绝缘性和低腐蚀性。

一般焊膏都是以卤素化合物，如HCL或HBr作为活性剂的，该化合物在再流焊接的初期，因加热而分解形成的氢卤酸与金属氧化物发生化学反应，而将金属表面的氧化物清除。

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当焊膏中添加了失活剂后，在再流焊剂多峰值温度附件，残留的氢卤酸与助焊剂中失活性进行化学反应，并结合成为碳与卤素的新的有机化合物，从而使其完全失去活性。

无铅焊膏是一种高锡合金，相对于传统的锡铅共晶合金焊膏，锡的含量高出1/3以上。这一特点使得无铅焊膏表面氧化物更难清除，界面表面张力更大，润湿性恶化。为了实现良好的焊接，高锡合金焊膏必须使用较强活性的焊剂。

SMT贴片加工中有哪些检测设备

1、MVI（人工目测）

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2、AOI检测设备

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（1）AOI检测设备使用的场合：AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正多缺陷的位置。

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（2）AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。

3、X-RAY检测仪

（1）X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点。

（2）X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

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4、ICT检测设备

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（1）ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路.它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。

（2）ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。

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starskyuu

为什么会虚焊呀