从七种封装类型，看芯片封装发展史

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用一句话介绍封装，那肯定是：封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下，如果芯片没有封装，我们该怎么用？芯片会变得无比脆弱，可能连最基础的电路功能都实现不了。所以芯片封装无疑是十分重要的。
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随之集成电路的发展，封装的类型有几十种之多，并不是每一种我们都会用到，
7 s+ d2 r5 |) L; I8 |* Z7 G从结构方面可以看出封装的发展：TO－>DIP－>SOP->QFP－>LCC－>BGA －>CSP。
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第一种：TO（Transisitor Outline）
6 y& ]. c  t, d# r最早的封装类型，TO代表的是晶体管外壳，现在很多晶体管还是能看到他们。
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0 H5 V7 f: z" Q# o" N% d' o6 e1 q晶体管还有贴片的形式，就是这种SOT类型，SOT-23是常用的三极管封装形式。
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* L, t! \3 s5 _3 P第二种：DIP（Double In-line Package）
) [/ I6 i# p- aDIP，即双列直插式封装是，我们学电子接触的第一种封装类型。
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* r% i, p* ]% O/ m7 D' ?* R为什么说DIP是我们接触的第一类封装呢？初学电子时，大家都会用面包板，学51单片机，经常用的就是这类封装。这类封装的芯片面积大，非常好焊接，适合零基础的小白来用。

# `% F9 l1 _7 J5 T+ Y但是，DIP封装虽然好用，也是有缺点的。这类封装的芯片在插拔的过程很容易损坏，另外可靠性也比较差，做高速电路的时候，就不太适合。因此随着集成电路的发展，DIP封装已经渐渐的被取代了。

" x8 \; C8 D, N! K" m第三类：SOP（Small Outline Package）
4 K( ?' r  b: s# D& ~如果说DIP是最常见的直插式封装，那么SOP则是贴片式最常见的封装，在各类集成电路上处处都能看到他们的身影。SOP，即小外形封装，基本采用塑料封装。引脚从封装两侧引出呈L 字形。
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SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：
$ e# Y. u6 a6 ~% \SOJ，J型引脚小外形封装
; z. p3 C8 f  J" w" kTSOP，薄小外形封装
! u. P. M4 E2 ~9 [VSOP，甚小外形封装
/ p, |- a6 K: W, t0 U4 B6 {SSOP，缩小型SOP
( @1 @: r8 F8 T7 J$ @/ LTSSOP，薄的缩小型SOP
SOT，小外形晶体管
; [0 L/ T$ |: t  ~1 ~9 {6 wSOIC，小外形集成电路
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SOP封装的优点：在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。

第四种：QFP（Quad Flat Package）
QFP，即小型方块平面封装。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
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在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。

0 r7 a0 |0 y/ m; v- X( O% k8 yTQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

! X: B$ `5 C! \  ~* S1 f' kTSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

第五种：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）
PLCC，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
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' A. U( \/ k# ~" I2 C. ^它与上面说到的QFP封装相比，引脚是勾里面的，不容易变形，但是如果拆了的话，比QFP封装要难点。
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第六种：BGA（Ball Grid Array Package）
- T8 C  |3 r0 g' R/ u8 t  {芯片集成度不断提高，I/O引脚数也急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始应用而生了。
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BGA，即球栅阵列封装，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。但是在焊接上，BGA难度提升了很多倍，一般人焊不了。

第七种：CSP封装
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* u7 o, [1 H* M1 O2 {" S在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。这个封装经常在内存芯片的封装中出现。

0 W- V0 a0 A) Z3 D" j: `# I+ h2 m在选型及设计原理图PCB的时，封装类型是我们要考虑的一个重要因素。封装画的不正确，芯片焊接不上，成本增加了，时间也浪费了。所以，提醒大家一定要再三确认芯片的封装问题。

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如果说DIP是最常见的直插式封装，那么SOP则是贴片式最常见的封装，在各类集成电路上处处都能看到他们的身影。SOP，即小外形封装，基本采用塑料封装。引脚从封装两侧引出呈L 字形。