中国什么时候能做出5nm芯片？

shuddkk

还记得不久前闹的沸沸扬扬的“梁孟松离职中芯国际”的事么？
, h5 L- G  b! G/ w1 f0 K% N4 l在那件事情里，媒体就披露了：

2017年加入中芯国际，帮助中芯国际完成了从28nm到7nm工艺五个世代的技术开发，并且在5nm、3nm制程上也已经展开了最关键、最艰巨的8项技术攻关，只待EUV光刻机到位即可进入全面开发阶段。用三年时间完成其他企业十年的工作量。

也就是说梁已经带领技术团队攻关到了3nm的水平了，所以说5nm芯片自然没问题。
& V% s' J. r- n: `$ Z3 o但为啥我们依然说芯片在卡脖子呢？
+ G( s" }2 p$ d$ L7 F0 I1 [这是因为做芯片不是一家公司的事，它涉及的环节至少3个：设计、制造、封测。
1.设计在设计上，其实我们并不差。

去年11月10日，华为心声社区发布了《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》。讲话中，任正非表示，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。
任正非指出，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，芯片的制造中国也是世界第一。问题主要出在制造设备、基础工业以及化学制剂上。“芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。”

事实也确实如此，华为的旗舰手机就是用的自己设计的麒麟芯片，消费者反响很不错，不比苹果和三星差。
2.制造咱们最大的弱点在制造上，因为制造设计大量的设备和材料。
大家说熟知的光刻机就是设备里头的明星产品，先进的光刻机，全世界甭说咱们，美国人也没有，只有荷兰的阿斯麦可以做。
7 }/ M- B( W/ M- x! a8 v+ |+ U$ V材料端前不久做了一次总结：

①硅片
当前看，12英寸硅片量产的只有沪硅产业。
; U+ s! Z! o  x# ~3 y* p# L②光刻胶
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! a. o: }8 P6 r: H  p9 |& M南大光电的ARF光刻胶是第一只国产ArF光刻胶，制程挺进到了45nm。
③抛光材料
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+ |8 V8 c0 C8 t( R3 `1 F8 c" J  v安集科技的抛光液在14nm及以下节点实现了规模化销售，鼎龙股份的抛光垫28nm制程已经成熟。
, P& A: w9 U' [4 A" B) z/ ]3 C" s④湿化学品
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9 b) ?1 E& x* J3 n9 ^
⑤电子特气

$ J* `0 r6 ~8 q# o+ x5 }美国空气化工、法液空、新林德、日本大阳日酸四大巨头总计占据了世界电子特气市场份额94%，我国市场的88%。
华特气体不少于5个产品批量供应14nm工艺，派瑞特气也在一定程度上实现国产替代。
2 T; D- |" T" F, }# ^⑥靶材

3 u( X) e8 N7 a% c+ i# K江丰电子靶材产品批量进入到7nm节点，部分5nm的也开始量产。
总体而言，取得了一些进展，但依然有很大的距离。
4 G  z/ D  r$ X4 [4 O" P正因为才材料和设备端受制于人，中芯国际才被美国制裁一下就很被动，美国在这两块都很强。
, V2 T, X( q7 d2 H& _5 R3.封测没啥可多说的，我们有世界级的封测企业，没任何问题。
所以，芯片产业的推进是一个两军对阵，不是单枪匹马，不能只盯着中芯国际这样的芯片制造厂，还得整个产业链强大起来，才能真正不受制于人。
不过中芯国际的事例同时告诉我们，造芯片其实没想象那么难，毕竟中芯在技术水平上突破到来3nm水准。
仔细想想也是，芯片制造只是一个技术问题，而不是一个科学问题。
科学问题的是偶然的，技术问题是必然的。
* _3 {' K% ~' |- g1 B' i为何这么说？
你比如爱因斯坦的相对论就是一个科学问题，不是谁都可以想出来的，换成你我一辈子估计都想不到，但根据其应用地球同步卫星却很多国家都有了。
- M( ~% L- I2 ~1 F" h* C- A芯片的原理很简单，就是二极管的单项导电性，然后就不断产生“0”、“1”这样的机器语言，然而各种排列组合就组成了各种指令。
而技术问题是如何在更小的面积上放更多的晶体管。
技术问题需要不断的实践，不断的试错，但最终一定会成功的，就是一个时间问题。
而我们中国人多，想赚钱的人也多，只要攻破这技术能带来巨大的经济效益，必然有不少勇夫的，这点不用怀疑。


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