PCBA开发的失效模式和影响分析

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什么是PCBA开发的过程故障模式和影响分析？

失效模式和影响分析是一种众所周知的基于结构化过程的评估设计或过程的方法。对于起源于航空航天业的FMEA或DFMEA设计，其目的是防止根本原因分析（RCA）不充分的故障，目的是确定风险并采取措施减少发生故障的可能性。正在设计的系统。此方法通常应用于正在进行修改的新设计或以前的设计。

同样，过程故障模式和效果分析（PFMEA）是一种算法，旨在避免可能导致过程停止或降低结果质量的故障事件。任何此类事件均构成风险，并且执行PFMEA来识别，分类和缓解风险。组成PFMEA的步骤如下：

流程故障模式和影响分析步骤

步骤1：执行流程审查

此处的目的是将过程分成较小的部分或单元。

步骤2：确定每个单元的故障模式

应该列出任何可能导致设备故障的方式。

注意：设备可能具有多种故障模式。

步骤3：对于每种故障模式，附加一个效果

影响是对整个过程，后续单元或所生产产品的影响。这些可以是定量的或定性的；但是，定性可能更有用。

步骤4：排列故障模式的严重性

根据定义的标准建立严重性等级（例如，员工受伤可能是极高的，而所需设备重置可能是极低的）。排名应该是定量的（数字将使缩放和比较更加容易）。

步骤5：排列故障模式的发生

为每种故障模式分配严重性等级。

步骤6：对可能检测到的故障模式进行排序

这是在发生之前进行检测的概率，也应是定量的。

步骤7：计算风险概率数（RPN）

计算每种故障模式的RPN（严重性X发生X检测）。创建一个风险分析矩阵是一个好主意，尤其是对于复杂的过程。

步骤8：制定风险分析计划

这是确定每种故障模式应采取的措施，必要时由谁采取。

步骤9：实施风险分析计划

将计划的建议，建议和/或准则应用于您的流程。

步骤10：重新评估

重新计算RPN并评估制定的计划的有效性。

可能需要重复步骤8-10，直到RPN分别满足定义的可接受水平或达到总体标准为止。

为了为您的PCBA开发开发PFMEA，您应该包括电路板设计，制造，组装和子装配的所有方面，这些方面会对整个过程或电路板的质量造成风险。下面列出了一些较常见的风险。

我的PCBA开发过程中最常见的风险是什么？

在大多数情况下，设计和构建电路板是一个复杂的过程。整个过程可能跨越数周，数月甚至数年，涉及多家公司和许多专业人员。显然，开发PCBA包含许多风险，而全面的PFMEA可能会非常具有挑战性。

但是，必须进行这种类型的分析，以确保您的电路板达到设计目标，可制造，并且最重要的是在整个生命周期中都能可靠地发挥作用。另外，作为开发人员，重要的是要尽可能有效地实现这些目标。

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