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测量小型封装芯片温度的4个方法

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    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-2-25 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么?
    % u1 U% x+ R. R8 c9 e6 W3 P
    + P' n  H# K+ d8 t6 E3 s2 K测量结温或芯片温度的方法有几种,某些方法较优。: D" G: y2 n9 [$ e
    # e! C' n; K. D8 b. X
    01
    - v* v7 t: f0 I1 c, p6 ^; c* G使用经典结温方程2 D6 N* k5 g) F6 u
    # g: m. ~/ T( w8 ?
    下面给出的是经典结温方程:4 J/ Z+ r' ]4 }# p' s
                TJ = TA + PDϑJA 结温 TJ 等于环境温度 TA 加上器件功耗 PD 与器件热阻 θJA 的乘积。根据我的经验,这种计算相当保守,得到的结温大约比实际结温高出 30%~50%,具体情况取决于制造商。
    . Y6 W$ C5 a% w& w7 j4 ]& q5 V1 c9 [, i2 ]( [. B
    02
    ' B, [* O: \3 G使用热电偶
    7 k# U4 A/ g% _# O
    ' o1 Z+ M4 [. W对于较大型封装来说,这种测量方法较为准确;但在较小型封装器件使用时就会遇到问题。例如,SC70 或 SOT 等小型封装贴敷热电偶的面积较小。即使您能在一个封装上贴敷热电偶,热电偶的热质量实际上起到散热器的作用,从器件上吸走部分热量,从而给测量结果带来误差。6 ^- ]- b1 A8 \- Z, ]
    034 ^8 P: x- C! ~3 c$ @/ J
    使用红外照相机( h* j$ S. h% v) l5 c3 }0 P: K# b: x
    这种方法实际上是测量封装外部的壳温,能够准确地测量较小型封装的芯片温度。在大多数情况下,壳温与结温之差只是几度。这种方法的缺陷是红外照相机价格往往相当高,大约是数万美元。& g7 _1 o; a. Q( r

    8 F% [( v! x1 c6 ^8 m# a, ^045 I" l8 B: c% |6 \5 `0 ^
    利用片上二极管作为温度传感器
    ! n, f3 W; s, E3 f这是一种最经济且最准确的方法。从半导体物理学的角度,我们知道在PN结上施加恒流源后,结电压随着温度的变化大约是 -1 mV/°C ~ -2 mV/°C。描绘二极管电压随着温度的变化特征可以使用户测量二极管电压,并很容易地确定芯片温度。其中的窍门找到可以在运算放大器中作为传感器的二极管。大多数运算放大器无法提供专门的测温二极管,但您可以使现有二极管履行测温功能。  N# `+ e5 V. u4 x  K" d2 w
    如今的大多数放大器,如果不是全部,都内置静电放电(ESD)保护二极管以及输入保护二极管。ESD 二极管连接放大器的输入端与输出端,以提供摆幅。因此,可以连接这些二极管,并利用它们作为轮廓(outlined)测量运算放大器的芯片温度。
    5 Y, s# ^4 I- V' s" G! ]1 B& Q; Q* T' }; F6 W5 o7 M6 m: s
    测量小型封装芯片温度的办法都 get 到了么?在文末留下你的见解和看法说不定会有精美小礼品砸中你哦~
    % f2 p2 _% t! S: b$ q( k  a9 F, f9 z* a( D

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    2#
    发表于 2021-2-25 14:12 | 只看该作者
    使用热电偶
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