PCB制作时，不同铜厚对应的可蚀刻的线宽和线间距最小时多少？

EDA520 · 发表于 2021-2-25 11:32

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如题，PCB制作时，不同铜厚对应的可蚀刻的线宽和线间距最小是多少？
常规我们做1盎司、0.5盎司，线宽，间距4mil,
如果是2盎司、3盎司这个可加工的线宽、线距参数是多少？谢谢！

modengxian111 · 发表于 2021-2-25 13:19

这个主要看要过多大电流了，相应调整

EDA520 · 发表于 2021-2-25 13:57

modengxian111 发表于 2021-2-25 13:193 u: G; u3 g1 w
这个主要看要过多大电流了，相应调整

不考虑铜导线的载流，想了解工艺上在制造时的不同铜厚蚀刻的线宽，线距情况。例如我10mil线宽、10mil线距，不可能做到很厚的铜厚，会有一个工艺上的限制。

sandy.huang · 发表于 2021-2-25 15:15

针对不同厚度铜皮，线宽线距是有一定要求的，否则板厂无法加工，铜皮越厚，线宽线距值越大，考虑加工余量，2OZ一般表层8mil/8mil,内层6mil/6mil,实际数值最好咨询相应的板厂

祥达丰PCBA · 发表于 2021-7-22 15:53

每个工厂对应的标准不一样，可以加个微信我把我司制程能力发你

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