TA的每日心情 | 奋斗 2020-9-8 15:12 |
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1、钽电容不建议用25V以上的/ [) e" o! a4 ]7 D# W. k
% D9 p. r+ i8 ^2、电源输入端建议用固态铝电解电容,磁选液态铝电解电容。不建议钽电容和陶瓷电容。胆电容抗冲击差。
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1 j1 b8 M% K! w, ?3、电源输出端建议钽电容或陶瓷电容。8 b2 S; S6 R2 _6 D# |
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总结26条硬件电路可靠性设计注意事项/ `; I1 E M$ r* E
4、BUCK电容(蓄能大电容)建议在PCB板子远端分散布置,这样保证远端供电稳定。这个大电容建议放置在输入端,输出端,远端三个地方放置这个BUCK电容。8 r8 H* S' }- r3 C6 x
/ o5 V7 C5 ^3 K. n5、去耦电容距离管脚最好在2mm内,过孔要就近管脚打过孔9 x* N9 Y8 m2 x' g9 ^" j2 @- [% L
: C& E5 y( w* W: s3 R' }6、1uf的一个IC陪1-2个就行,0.01u和0.1按照一个管脚一个配4 d0 y! O7 X( k
" E8 A O% N4 f9 j7、pcb上走线1mm对应1nh,1mm对应0.25pf
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+ @5 _, J7 D% W9 B% E% F5 q' r' a/ h8、100pF对应580M的谐振频率,1nF对应180M,10nf对应58M,100nf对应18M,这个频率根据走线2mm算的,2mm对应2nh电感,谐振频率1/2π根号(LC)
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- L4 v/ `# V. {9、电源模块输入:铝电解电容--》DCDC模块--》铝电解电容或陶瓷电容--》电源转换芯片--》》钽电容,陶瓷电容8 |% J. y* y# q4 }& b T7 o
! B7 ]! N3 r% y. D% P& Y* Y8 b总结26条硬件电路可靠性设计注意事项& r; n* F% `$ E. F/ v1 w
10、传导辐射超标,测试范围150k-30Mhz
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3 I6 J; l2 ~* [- h2 O7 \11、单板不建议用PTC自恢复保险丝,寿命比较短,过流10-20次,自恢复功能就会失效。建议熔丝慢熔保险丝。9 S! d" D/ V5 j$ H) N }
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12、1A额定电流的保险丝一般熔断电流在1.5A,工作0.1-1s左右。冲击电流一般比较大,大约额定电流,但是一般冲击电流时间短,不会冲断保险丝。/ I% ]8 f+ c) Y1 Q1 P+ }" _7 V
/ E7 H2 x* {+ E% Y# J4 E n' C4 Q: c% g13、保险丝的I2t的值,中t是8ms,电流I增加,加载时间固定为8ms,直到I达到一定程度使得保险丝熔断,这个值叫I2t公称熔化热能,主要对于冲击电流的。8 i$ s6 y5 \5 [) T
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14、保险丝的对于冲击电流,冲击电流是个三角波信号,那么三角波的1/3的I2t与保险丝的I2t比较,应小于保险丝的I2t。
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15、little fuse
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16、上拉4.7k,下拉1k- ~( ?# m* y4 Q7 D
9 U4 I+ _4 M4 N1 ]) U7 o; Y+ `17、ESD保护器件要比保护串阻靠近接口,因为器件ESD防护能力强。电阻弱。3 N0 S0 b% x; z5 B" u: c
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总结26条硬件电路可靠性设计注意事项
6 T( n; Y1 ~ C9 y18、TVS二极管防护建议用单向的,后端DCDC模块抗负压能力一般比抗正压能力弱。, p2 E) O3 g, h. j5 k/ U
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19、信号线防护器件走线一定先过防护器件,再进入器件,不要产生T型分支。千万不要产生2mm的T型分支。
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7 E) D9 ]& {9 f2 x- a1 t20、为什么隔离地和信号地之间的1M欧的电阻可以防止外界干扰进入??3 v9 e8 I$ s2 b" V* M4 u
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21、can总线保护的串阻要在差分电阻与管脚之间。' ~- o' L* A8 A" x
/ U# _# d6 ]6 z: u22、电源采样用插装电阻,插装电阻抗浪涌好,贴片的抗干扰浪涌不行。: I6 Z5 S6 s/ z1 i; W
( ?4 W4 z" M7 V# v1 i$ D23、搜索跨分割
, I" o1 b5 u1 X/ M6 X: N) z* d4 }
1 ^9 ^0 s- B3 j* V8 F+ w24、avx,tdk,kemet,村田,风华高科,京瓷,电源模块金升阳,synqor电源; R5 m7 R+ H _1 T! X
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25、连接器插座信号针下面不要有电源层和地层。
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26、注意爬电距离。机壳地接口插座与内部器件之间的间距保证在3mm至少。- j1 S( s( O1 Y& b
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