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对“AD”的“布线”而言,首先必须保证“VCC”和“GND”连接有效,且能满足“设计需求”,本文重点讨论为“双层板”; PS:不管对“高速信号”或是“低速信号”,建议均将“PI电源完整性”考虑进去,必要时考虑“VCC”和“GND”的平面分割问题; 1、VCC走线推荐方法 对“AD”而言,分3种情况: i)、在“单层板”条件下,其走线单一,VCC线及GND线尽可能粗即可; 特例为:“单面铝基板”:此板功率、发热很大,成本较高,用于特殊用途; ii)、在“双层板”条件下,其有2层走线层,此时对“VCC线及GND线”,尽可能采用“铜皮方式连接”; 原因:无论多粗的走线,大部分情况下,其走线线宽,与铜皮相比,并不占优势; iii)、在“多层板”条件下,其有“VCC层及GND层”,对应的“VCC线及GND线”均为“层走线”,“阻抗”、“PI电源完整性”、“SI信号完整性”、“走线难度”等均有所提高,但成本呈现倍数增长; 2、VCC走线实例-双层板 对“AD”而言,在“双层板”条件下,其有2层走线层,此时对“VCC线及GND线”,尽可能采用“铜皮方式连接”; 截图1:
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截图2:
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结论:如图4所示,其中的“VCC走线”均通过“via过孔”与“底部铜皮”连接,“VCC线宽”与“铜皮最小有效线宽”一致,并可通过调整“铜皮形状”,改变“有效线宽”; 6 V2 `& [4 r1 N5 q! c# N
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