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分立器件封装设计有没有什么软件?cadence可以吗?

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1#
发表于 2021-2-12 21:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想了解下分立器件封装设计有没有辅助设计软件,比如cadence这种。  y8 b2 s1 Z7 J: M8 \; R

9 f3 J$ P7 X: `$ g, i7 C/ f0 d2 g6 I% g; ?- o
建立三维的模型,能方便调入jedec一类的标准数据,计算封装电阻这些。
$ p. L( s, M+ i4 j  G" }. V0 f) s. V4 J+ @7 r, z# O7 w
有这样的软件吗??
% r9 ~" {. C5 T# E2 v% t
; Y/ q% V& r- f( K/ K* E非常感谢

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发表于 2021-2-18 15:37 | 只看该作者
帮你顶一下
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2021-2-20 16:38 | 只看该作者
    CAD最方便了

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2021-3-3 23:52 | 只看该作者
    hwh 发表于 2021-02-20 16:38:02* v* C; f4 h2 P# S
    CAD最方便了

    7 U* I5 B, h+ Y7 N/ O1 F2 P+ K" S; a1 L9 S! N
    。。。。cad完全靠人,一点都不智能* u3 a& D: M* A7 G( B; L

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