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PCBA加工对BGA布局设计的要求及其优化的必要性

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    2020-9-2 15:07
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    发表于 2021-2-8 17:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    众所周知,好的设计才能生产出好的产品,BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意,BGA位置放置不当,非常容易导致PCBA品质问题,接下来介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。; [9 Z; x  T8 e3 h4 N1 ]$ e
    , I1 P8 E7 ]# Y4 l& `( a' ]2 N3 U: `
    8 Y, n( E. z  U) v6 J& f8 R
    优化BGA布局设计的必要性. A9 r2 t$ Q7 I. X/ `3 l6 G

    0 a7 i' f. w  g( H9 HBGA尺寸大,焊点截面积小,PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位,如果PCBA加工中应力过大,将可能导致焊点开裂。  X: v# z: ?  K1 ^& J( W" Q& R9 l; w

    # Y- W7 ?6 Z  H" {PCBA加工对BGA布局设计的要求
    4 ^( \* n+ n& K9 G  t$ N* m$ v% m' I" [$ a
    1.尽可能布局在PCB靠近传送边的部位,因为焊接时变形相对小些。
    2 t  }! O: I: A; A  E9 N: s) Z7 R( R$ ~1 H% t* ?8 v
    2.尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。
    " U7 S# }. ]% z3 L! r9 M7 k* R$ }# P; h5 t3 o" R% c# K
    3.尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局,PCB的板厚应≥2.0mm,这主要是从长期可靠性考虑的,来源于多家知名企业的研究结论,镜像布局BGA可靠性降低50%以上。' a' r8 ~6 Q* D" Q7 L9 @

    " f6 Q0 l* I  r* w4.PBGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、Bottom面)。
      u. |# m; ?/ x! g
    3 u! E# K& h; `0 M' t5.BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。
    + M  O/ A! Q+ J8 h
    ( e2 E+ I' _6 m9 _7 U' f6 N8 j, s
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    开心
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2021-2-8 17:51 | 只看该作者
    尽可能避免正反面镜像布局
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