TA的每日心情 | 慵懒 2020-9-2 15:07 |
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众所周知,好的设计才能生产出好的产品,BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意,BGA位置放置不当,非常容易导致PCBA品质问题,接下来介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。; [9 Z; x T8 e3 h4 N1 ]$ e
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优化BGA布局设计的必要性. A9 r2 t$ Q7 I. X/ `3 l6 G
0 a7 i' f. w g( H9 HBGA尺寸大,焊点截面积小,PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位,如果PCBA加工中应力过大,将可能导致焊点开裂。 X: v# z: ? K1 ^& J( W" Q& R9 l; w
# Y- W7 ?6 Z H" {PCBA加工对BGA布局设计的要求
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1.尽可能布局在PCB靠近传送边的部位,因为焊接时变形相对小些。
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2.尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。
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3.尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局,PCB的板厚应≥2.0mm,这主要是从长期可靠性考虑的,来源于多家知名企业的研究结论,镜像布局BGA可靠性降低50%以上。' a' r8 ~6 Q* D" Q7 L9 @
" f6 Q0 l* I r* w4.PBGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、Bottom面)。
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3 u! E# K& h; `0 M' t5.BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。
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