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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 一个PCB工艺问题：助焊层比焊盘大有什么风险
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一个PCB工艺问题：助焊层比焊盘大有什么风险

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Ｄ.H

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1#
发表于 2021-2-8 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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助焊层比焊盘大有什么风险: I( L5 O/ K; L# p! q3 {

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senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-2-8 17:51 | 只看该作者
    一般没什么问题

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    senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-2-8 17:52 | 只看该作者
    就是稍微多刮了点锡膏

    点评

    Ｄ.H
    那我就放心了 吓得我 谁都不想出问题  详情 回复 发表于 2021-2-8 18:00

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    Ｄ.H

    该用户从未签到
    4#
     楼主| 发表于 2021-2-8 18:00 | 只看该作者
    senlenced3 发表于 2021-2-8 17:52* |  ]( }; k3 `3 E
    就是稍微多刮了点锡膏
    2 S: ?$ j" W  ~6 S3 q6 V
    那我就放心了 吓得我 谁都不想出问题9 N2 Y" H$ o2 }. [

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