|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
DFM问题与电路设计变更问题的区别 1。定义:
4 U& G) S: m, ^1 J& K+ A |1 B2 F$ V% `
a: {, d. u' A( E# e
口DFM问题的设计更改6 H% x% `' v/ P1 C* C" d, Q
DFM侠义:不利于生产制造的设计,造成生产的缺陷率高、生产效率降低,进行DFM设计更该后,成品率提高,产能提高,对电气性能不影响。
3 o- g' m' ~9 j% i( R6 G: ?; gDFM广义:通过电路修改,对实现同一功能的不同方案进行最优设计。实现元件数量、品种减少,降低制造成本。
/ j; h1 ?. y; F' Y; c4 o口电路设计的变更
6 A) W2 q1 R6 t9 v. _, V影响到电气性能的设计更改。
7 \+ V. M' J+ R& C4 `2。举例6 s5 o) N( p+ Z/ Z
口元件:
, ]' Z' a$ W+ J+ }8 B8 l4 GDFM:5K%士5%-5.1K%±5%;元件端头变更导致厂商的变换。钽电容有:Cu-Sn、FeNi合金。电路设计:5.1K-OK。& X |$ b" _1 n/ a. _3 R ], ]
口PCB:板材:FR4-无铅板材(DFM)。FR4-聚四氟乙烯(设计)$ f4 q8 E7 a9 m. y1 Y7 \/ M9 R& Z
口PCBA:MARK、器件排布方向、布局、返修性。" q+ h4 F7 t% |# l0 H) r
3 k j+ Q; Y2 T4 v" M6 o& A
|
|