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虽说放假将至,新年将至,但是年尾的工作也是绝对不能马虎的,在羡慕已经放假的伙伴的同时,还是拿起自己的手中的焊枪,继续努力工作。
! i" j/ @, ?$ r Z+ Z$ `% t今天我们来讨论一下SSOP封装焊接技巧,也是大家在日常工作中会遇到的问题,但是在讨论焊接技术之前,先了解一下SSOP封装是啥?
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" @+ r. Z0 d0 X/ F7 V* W0 c$ Z( X1 八层板通常使用下面三种叠层方式
0 y2 }& h( C8 d1 d0 uSSOP的英文是:Shrink Small-Outline Package,即窄间距小外型塑封,是飞利浦公司在1968~1969年开发出的小外形封装设备。
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5 K/ u* z4 k) J1 w# p1 S, p \下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。
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% y! ~9 w+ I8 O X4 ?2 SSOP封装的器件如何焊接 , R; C: w" {, z. k" t
关于SSOP封装就简单介绍到这里,下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的?$ ^! z1 p0 T y. f
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首先清洁一下焊盘,尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板,焊盘有可能因为氧化而无法上锡,看看下图对焊盘是怎样进行处理的:: e, a+ _0 R u2 Y6 P7 m& O4 l, Z1 \
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6 |& s* x( ?8 Z( v7 c/ a没错,就是涂抹助焊剂,然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热,最后清洁一下焊盘就可以了。 }; a7 f2 d$ F$ Z/ R( x
& i# s' ]2 p5 Q3 W/ z" h) L' Q处理好焊盘后,是不是就可以开始焊接了呢?答案是NO!
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! S3 i. q% e1 j F! F& |继续跟随巢影字幕组的脚步来看看还需要做哪些工作:
) U J8 l q: p( }) n F1、给对角的焊盘涂抹了助焊剂;
6 p0 T: W8 W( `! m& g3 k) c- U2、将器件放在焊盘上(注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应);
7 H; {; H+ ^1 a# _; y5 Q$ ?3 j3、对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下,使管脚都能贴在焊盘上;
5 m4 ]6 C6 i- j5 K7 \( V4、用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。% i" n8 l" o$ [$ L0 Z
& Q0 W) ^8 {; m! a8 ~上面的工作准备就绪后,就可以开始焊接器件了,别跑神此图是重点!!!: v# p- `) V$ N: k
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到这里焊接还不能算完成了,那还缺点什么:
5 I* n: r+ d1 G2 m6 S. ]' ]- 检查焊盘是否有虚焊和连锡;
- 检查芯片方向是否焊接正确。6 ^; Z( `8 k* ^( d9 \
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检查完以上两点并确认没有问题后,用洗板水清洁一下板子,到这里焊接才算完成。
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6 N4 c% n- ?, Q4 j* b之后的工作就是板子的调试,这个话题我们之后再聊,今日份知识点已经送达,请注意查收!关于SSOP封装焊接,如果你还有什么其他好的方法,欢迎留言分享讨论哦~~~
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