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虽说放假将至，新年将至，但是年尾的工作也是绝对不能马虎的，在羡慕已经放假的伙伴的同时，还是拿起自己的手中的焊枪，继续努力工作。 4 p8 @0 V2 S) F5 `7 h J
今天我们来讨论一下SSOP封装焊接技巧，也是大家在日常工作中会遇到的问题，但是在讨论焊接技术之前，先了解一下SSOP封装是啥？9 n% X" n: w, e# s; l
7 {0 z* C+ \2 Y+ P1 八层板通常使用下面三种叠层方式
( A- A# c3 b. x" I# w; bSSOP的英文是：Shrink Small-Outline Package，即窄间距小外型塑封，是飞利浦公司在1968～1969年开发出的小外形封装设备。
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下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。) Q( {5 O4 b: }3 @& [
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8 l) r# z- G9 ?* r* l9 ^3 N' E2 SSOP封装的器件如何焊接
$ W3 u2 K$ H7 o$ a# b+ \关于SSOP封装就简单介绍到这里，下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的？
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# \0 n/ P# f9 c& w) e4 L首先清洁一下焊盘，尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板，焊盘有可能因为氧化而无法上锡，看看下图对焊盘是怎样进行处理的：1 B( }( {- z1 ?$ L2 |0 o# [4 p
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$ m7 w# V: d7 M1 o( M+ B没错，就是涂抹助焊剂，然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热，最后清洁一下焊盘就可以了。
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处理好焊盘后，是不是就可以开始焊接了呢？答案是NO！
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继续跟随巢影字幕组的脚步来看看还需要做哪些工作：: B% h+ @* Q1 g. h" T* J
1、给对角的焊盘涂抹了助焊剂；
9 G1 H6 m( B6 h3 Q. q) I( S! k, }& j2、将器件放在焊盘上（注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应）；4 Y- i4 t! @. X% u0 t7 S( d0 X4 f
3、对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下，使管脚都能贴在焊盘上；* }& d$ l( ?; N3 P) i* P* S
4、用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。# j& p J* c2 t9 p
- B, e) @, o! x+ V9 o上面的工作准备就绪后，就可以开始焊接器件了，别跑神此图是重点！！！3 x) G g5 |+ Q% e- G
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! `7 ?4 Z' i# O到这里焊接还不能算完成了，那还缺点什么：. `1 u1 ^& b% {' W# `# E* e
- 检查焊盘是否有虚焊和连锡；
- 检查芯片方向是否焊接正确。
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0 u. I1 w) P, _检查完以上两点并确认没有问题后，用洗板水清洁一下板子，到这里焊接才算完成。
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: R/ e4 B+ j0 k# ?6 m" y9 v之后的工作就是板子的调试，这个话题我们之后再聊，今日份知识点已经送达，请注意查收！关于SSOP封装焊接，如果你还有什么其他好的方法，欢迎留言分享讨论哦~~~
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发表于 2021-2-7 13:51
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