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虽说放假将至，新年将至，但是年尾的工作也是绝对不能马虎的，在羡慕已经放假的伙伴的同时，还是拿起自己的手中的焊枪，继续努力工作。 9 K1 T2 D, q2 A' J. _$ P: p0 C
今天我们来讨论一下SSOP封装焊接技巧，也是大家在日常工作中会遇到的问题，但是在讨论焊接技术之前，先了解一下SSOP封装是啥？
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$ t: `+ V+ x. `- P% V1 八层板通常使用下面三种叠层方式 # S: p" o3 P5 e3 M3 I6 ]4 Z! l: F
SSOP的英文是：Shrink Small-Outline Package，即窄间距小外型塑封，是飞利浦公司在1968～1969年开发出的小外形封装设备。 @* j j' k" G' J) z
/ \: v- E2 j4 {# \0 u下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。$ S W7 x, P4 q1 {2 x4 x* N9 ^
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2 SSOP封装的器件如何焊接 - W7 a2 {3 ^, ~( k
关于SSOP封装就简单介绍到这里，下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的？
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: ?5 X0 w% u/ t/ S1 ]首先清洁一下焊盘，尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板，焊盘有可能因为氧化而无法上锡，看看下图对焊盘是怎样进行处理的：
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. Y+ y6 k4 y9 k0 L/ T( n; N, F7 V没错，就是涂抹助焊剂，然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热，最后清洁一下焊盘就可以了。
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处理好焊盘后，是不是就可以开始焊接了呢？答案是NO！
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) {. G: H+ o9 \+ ~8 }0 s继续跟随巢影字幕组的脚步来看看还需要做哪些工作：# T0 O8 D. p [8 H4 c) O8 y
1、给对角的焊盘涂抹了助焊剂；
. P$ ]3 l! p# v$ F2 f8 I) A/ x* q2、将器件放在焊盘上（注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应）；
3 P/ d8 D7 j/ @8 k5 t$ H3、对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下，使管脚都能贴在焊盘上；
& j |0 J" ^. f; `# B4、用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。
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上面的工作准备就绪后，就可以开始焊接器件了，别跑神此图是重点！！！5 r( s5 ?2 E" N; v
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到这里焊接还不能算完成了，那还缺点什么：
/ N; |( ]2 C A9 o _ G3 Z9 [* x- 检查焊盘是否有虚焊和连锡；
- 检查芯片方向是否焊接正确。/ G |" A7 a7 h% j* ^7 U3 n( p- S
% F- d, W7 b$ b( }4 A/ y! Y8 O) @5 r检查完以上两点并确认没有问题后，用洗板水清洁一下板子，到这里焊接才算完成。
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" R* E& h) P$ u u1 q: s, Y之后的工作就是板子的调试，这个话题我们之后再聊，今日份知识点已经送达，请注意查收！关于SSOP封装焊接，如果你还有什么其他好的方法，欢迎留言分享讨论哦~~~# L5 H$ T7 V. z* J- k
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发表于 2021-2-7 13:51
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