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虽说放假将至,新年将至,但是年尾的工作也是绝对不能马虎的,在羡慕已经放假的伙伴的同时,还是拿起自己的手中的焊枪,继续努力工作。
. C- }: R& `( O( d. t! Y今天我们来讨论一下SSOP封装焊接技巧,也是大家在日常工作中会遇到的问题,但是在讨论焊接技术之前,先了解一下SSOP封装是啥?# ?) i# V8 J+ u+ g
: q( O, W; E. [& }/ E9 E) Z6 p Y1 八层板通常使用下面三种叠层方式
8 ]6 B; V& q* @$ l5 ?- \, K+ C. ]SSOP的英文是:Shrink Small-Outline Package,即窄间距小外型塑封,是飞利浦公司在1968~1969年开发出的小外形封装设备。* t& ?8 A2 e1 M% D% g
5 g5 H( o, D6 _- b下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。 _/ U8 n" r' ?9 I" \+ t. c9 Y
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2 SSOP封装的器件如何焊接
/ C s1 o2 G( ]关于SSOP封装就简单介绍到这里,下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的?; J9 z6 e: R9 s7 Q$ J
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首先清洁一下焊盘,尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板,焊盘有可能因为氧化而无法上锡,看看下图对焊盘是怎样进行处理的:
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' ]* t$ [! O+ q; |9 r7 m; n没错,就是涂抹助焊剂,然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热,最后清洁一下焊盘就可以了。+ t- K) j: T4 `! Z" X( }; @( W
6 }5 k0 R0 J/ K1 f1 k处理好焊盘后,是不是就可以开始焊接了呢?答案是NO!0 ^5 Q5 A1 A" F" t
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" @$ J) t+ T ]4 y. J) t继续跟随巢影字幕组的脚步来看看还需要做哪些工作:& t! u5 n2 N" `2 {' A
1、给对角的焊盘涂抹了助焊剂;
5 u! w' P. s' p1 Y( q/ t1 x) |2、将器件放在焊盘上(注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应);
7 O' _: O7 J1 I3、对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下,使管脚都能贴在焊盘上;1 R! L6 ?4 r" [0 @
4、用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。
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上面的工作准备就绪后,就可以开始焊接器件了,别跑神此图是重点!!!
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到这里焊接还不能算完成了,那还缺点什么:
) {% n( S6 o: F/ g2 ^- 检查焊盘是否有虚焊和连锡;
- 检查芯片方向是否焊接正确。
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% G; U) n- z- m* ]检查完以上两点并确认没有问题后,用洗板水清洁一下板子,到这里焊接才算完成。 d+ X, F; }' d ~' C: r
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之后的工作就是板子的调试,这个话题我们之后再聊,今日份知识点已经送达,请注意查收!关于SSOP封装焊接,如果你还有什么其他好的方法,欢迎留言分享讨论哦~~~
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