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FPC(柔性印刷线路板)材料之基材介绍

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发表于 2021-2-7 10:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、铜薄基材
简称CCL:Copper Clad Laminates
; A3 F7 j) P! c5 S
目前行业用材基本都是采用PI材质
1 _. {' M/ M/ h6 T
一般选用环氧树脂胶系铜箔,胶厚从0.5~1.5mil
不等,较多为0.5,0.8,1.0mil;

3 |% G. q; z" L2 x+ Y5 ~" Q

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发表于 2021-2-7 11:19 | 只看该作者
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