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半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新 —大硅片深度报告 ; }1 S$ {9 `! W
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6 g9 J- A2 a+ z; G9 b3 R* _: p& d. j. ?$ A1.战略意义最大，全球供应集中; \0 Y, I. j7 G/ [6 n0 {. _, |
本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin-Etsu（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国台湾)等供应，本土化推进意义重大。- ^8 p. y: b# {7 A- G4 r1 v9 s& }
2.成本占比最高，市场空间最大1 H% c c; }' [1 r
大硅片是制造材料中唯一成本占比最高（超过1/3）的核心材料，现阶段全球硅片市场规模约超120亿美元9 a- J6 ]$ H! M- `
3.创新空间足够，同步工艺升级
" }% ^( f3 R" ]从功率类、到逻辑、再到存储；从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm，大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应，高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格，企业具较高产品创新和升级空间。
( f) b+ \+ A$ A, v1 X核心受益：中环股份、硅产业、晶盛机电、北方华创、金瑞泓7 ^: }0 } @/ H
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发表于 2021-2-5 21:04
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