Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

piday123

9 a" ]9 r& K& C6 f% R% x' C- {1、覆铜介绍

7 ^8 I$ z- A9 F1 N4 \4 E对“AD”而言，覆铜属于后期处理，推荐直接使用“覆铜图标”进行；如下图所示：

* z( C7 R8 X/ F0 f

& ~5 |" r: U( z6 {2 r2 a3 A) l2、覆铜举例-双层板
0 m5 z8 P, p) b3 E; |7 ?! A
对“AD”而言，在“覆铜”时，重点有以下2点：

i）、选择“铜皮类型”：主要有3种：“实铜”、“网格铜”、“None型”，大部分时候，使用“实铜”即可，部分情况下使用“网格铜”；
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$ n- I: L( [+ |: Dii）、设定铜皮网络：铜皮需设定特定的“网络”，大部分情况下设定为“GND网络”；

截图1，“铜皮类型”设定如下图：

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0 ]; P1 d" M+ j+ j8 _

8 h( J9 ~: t6 S2 q9 J5 f5 A截图2，“铜皮网络”设定如下图：
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1 _$ i7 g9 H3 o% t6 E

: q( P, o2 Z3 l4 L' J4 i截图3:，“覆铜”前，图片如下：
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2 x% x$ Y0 c5 f( e. H* ?- l截图4，“覆铜”后，图片如下所示：

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dull

Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ，很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。