Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

piday123

8 Y: v4 e3 D$ h1、覆铜介绍

5 I4 I9 {. K3 M, g' s对“AD”而言，覆铜属于后期处理，推荐直接使用“覆铜图标”进行；如下图所示：
2 i8 K+ f) @* v" q8 J
1 n6 G; ~$ \6 n# |
( ~. w: z/ ?( Y5 D3 \/ g+ {0 Y
  M1 D& L; _" l6 j/ K9 k2、覆铜举例-双层板

对“AD”而言，在“覆铜”时，重点有以下2点：

i）、选择“铜皮类型”：主要有3种：“实铜”、“网格铜”、“None型”，大部分时候，使用“实铜”即可，部分情况下使用“网格铜”；
& ~( ~  e6 _: c3 ]6 |  u0 t
ii）、设定铜皮网络：铜皮需设定特定的“网络”，大部分情况下设定为“GND网络”；
  k% e: q6 k0 o2 J4 N& r& [
截图1，“铜皮类型”设定如下图：
) M6 e0 m4 v8 P3 K! Y
6 ]! y8 h( N2 B4 A  x
$ E8 n6 Q* O, o0 r* c
! u  [' ^  b2 X9 z
截图2，“铜皮网络”设定如下图：

, i/ I5 F+ |! f5 O  L

' T0 [3 {4 A, [; U( e# v" |3 F/ x& f
. }: I7 n* C1 g# U  l截图3:，“覆铜”前，图片如下：
' `% V9 _* A6 c# T; K% p* b, R5 s
, V2 o+ Y) t3 u! z


7 y" N" @" i7 w9 [! u/ N截图4，“覆铜”后，图片如下所示：
: o( p' C& I4 a7 p* t
% a' D# ]6 ]- L- g- }5 {  o" M! I

dull

Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ，很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。