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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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% F! M4 z) s" k5 j% N  `9 y- R" [8 @
1、覆铜介绍7 k8 R/ L+ _; @) B! W
- n5 D4 @9 u# i3 J: C
对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“覆铜图标”进行;如下图所示:9 e9 \* x4 G4 l- N. F/ r

, I0 Z& i; R& o5 d  q  V 9 j- _! J1 M* g" P! h, V% ~6 ?+ D0 x, l

( M8 w  s: m( d2、覆铜举例-双层板: e% f' Q0 U2 e2 ^5 X0 _( R
9 i/ l4 W' ]. T! P
对“AD”而言,在“覆铜”时,重点有以下2点:$ E6 S  ^( G0 c2 o) P
6 [6 c3 c2 \$ e$ _
i)、选择“铜皮类型”:主要有3种:“实铜”、“网格铜”、“None型”,大部分时候,使用“实铜”即可,部分情况下使用“网格铜”;$ `1 {: b6 n7 W

+ a, ]5 k! {) z6 ?ii)、设定铜皮网络:铜皮需设定特定的“网络”,大部分情况下设定为“GND网络”;
* O8 ]% d4 L' X( a7 I
+ m+ O5 N7 t: ]截图1,“铜皮类型”设定如下图:
8 I3 F% _* i* ?7 V, e9 z0 e
, A% L- s' e) ]5 w, Y
+ _5 `& L# q( L" }5 f# I( W3 D8 z9 [3 t

% k8 A* m8 |  K( S7 L% Q9 ?* T+ l截图2,“铜皮网络”设定如下图:1 A7 {3 x( h  _/ Y& w0 d
4 j! }9 Z1 A- B: t2 i. `- ^3 h0 O
! U: i+ \8 k! V! s" d- K
5 x' u4 L$ T% s/ q% _% N' l* K

" X4 ^+ U9 h! F; R! I截图3:,“覆铜”前,图片如下:- }: {) d3 ^$ d$ m1 Y

2 p; m, ?8 N" n% \+ U  n* F 7 h  ?. S! e! ?# D7 U" s
% v/ R, [" K, y
' G9 g: l! p" X! y/ b
截图4,“覆铜”后,图片如下所示:
8 h" a2 M% I% ]' D: b) R: c3 a. b) |- ~6 A6 V, [
' Z: R, c" H7 m" W  z1 m

该用户从未签到

2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ,很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。
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