有关DFM的元器件标准

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有关DFM的元器件标准

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' k( o! x  Z0 Z- e4 d9 Q. b  |1. 一般标准
% E4 ^8 Z6 }: ]6 Va)元器件选择应符合特定客户要求、设计要求、可靠性和使用要求 , 并符合企业内组装测试设备状况 ; 元器件应有价格优势并无供应问题 ; 元器件种类应最少化 , 以提高集成度、简化工艺和无聊管理;
1 B& S2 K  S# r# @. Y: yb)应优先选择可自动装配的元器件 ,SMD优先于通孔元器件 ; 应尽可能多地使用 SMD,减少通孔元器件和手插件的使用;
c) 元器件可焊性应符合相关规范 ; 应符合企业缺省的元器件封装 / 尺寸, 避免使用小于 0402的片式元件/ 大于机制 1812的片式元件、 MELF元件及其他需非常规处理的元器件 , 如异形元器件的贴装需借助于人工操作或专门设备;
1 n+ f- j! u* j! W4 K* Pd)元器件应能够承受回流焊和波峰焊接温度循环 2-3次, 企业对焊接参数如最大温升速率、波峰焊的变面温度等应有明确的规范约束 , 以保持焊接缺陷良好的可重复性 ; 应有完整的 MSD(温度敏感元件 ) 规范;
1 g+ Z& t3 P3 i( I, b9 q6 g5 Oe)异形元器件如连接器、开关等应采用阻燃设计 , 避免热变形和热开裂;
f) 如果产品需进行清洗 , 元器件应能承受水清洗工艺;
( n( g2 {& W; v2 E% Q; O+ `/ p, Y7 X& A2. 通孔元器件选择
避免使用双列直插式封装插座 , 它除了延长组装时间外 , 这种额外的机械连接还会降低长期使用可靠性 , 只因为维护的原因需要 DIP现场更换时才使用插座.
5 k, z6 p! ^5 W避免使用一些需要机器压力的零部件 , 如导线别针、铆钉等 , 除了安装速度慢以外 , 这些部件还可能损坏线路板而且它们的维护性也很低.
2 _4 G$ c) i: d采用下面的方法 , 尽量减少板上使用元件的种类 : 用排阻代替单个电阻 . 用一个六真连接器取代两三针连接器 . 如果两个元件的值很相似 , 单公差不同 , 则两个位置均使用公差较低的那一个.
使用相同的螺钉固定板上各种散热器.
应选用根据工业标准进行过预处理的元件 . 元件准备是生产过程中效率最低的部分之一 , 除了增添额外的工序 ( 相应带来了静电损坏风险并使交货期延长 ), 它还增加了出错的机会.
  j& J1 D! J  R* X- y应对购买的大多数手工插装元件定出规格 , 使线路板焊接面上的引线伸出长度不超过 1.5mm,这样可减少元件准备和引脚修整的工作量 , 而且板子也能更好的通过波峰焊设备.
避免使用卡扣安装较小的座架和散热器 , 因为这样速度很慢而且需要工具 , 应尽量使用套管、塑料快接铆钉、双面热带或者利用焊点进行机械连接。

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我们公司用贴片比较多。