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pcb线路板线路板的胶片和全片的区别

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-2-3 13:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    首先我们要搞清楚什么是pcb线路板线路板的胶片和全片。6 T( h+ Y% W7 b  e
    6 m& ^" n6 i0 g1 x8 x

    + z+ Y( X# ?# Jpcb线路板线路板的胶片:通常是人们讲的tentover加工工艺,其应用的药水为酸碱性蚀刻工艺胶片是由于胶片照片制做出去后,要的路线或铜面是全透明的,而不可以的一部分则为灰黑色的。
    * q7 w/ r2 R' @3 t, Q: f3 o/ q" {2 l2 P3 u( ^$ a6 l1 q0 b

    ) F  c1 {3 L/ b( i通过路线加工工艺曝出后,全透明一部分因湿膜阻剂受阳光照射而起氧化作用硬底化,接下去的显影液加工工艺会把沒有硬底化的湿膜冲走,因此在蚀刻工艺加工工艺中仅咬蚀湿膜冲走一部分的铜泊(胶片照片灰黑色的一部分),而保存湿膜未被冲走归属于我们要的路线(胶片照片全透明的一部分)3 E7 ~1 @* B. V( P
    4 q& x% C- T3 q& _3 P3 J
    pcb线路板线路板的全片:通常是人们讲的patTri加工工艺,其应用的xian药水为偏碱蚀刻工艺全片若以胶片照片看来,要的路线或铜面是灰黑色的,而不可以一部分则为全透明的,一样地通过路线加工工艺曝出后,全透明一部分因湿膜阻剂受阳光照射而起氧化作用硬底化。( l9 j6 w& s& t: e7 s: n) G
    * X: Y1 H8 e, k9 O* I) l/ A- Q

    . F2 H; F5 Z$ T2 J. }0 f5 p接下去的显影液加工工艺会把沒有硬底化的湿膜冲走,随后是电镀锡铅的加工工艺,把锡铅镀在前一加工工艺(显影液)湿膜冲走的铜表面,随后作去膜的姿势(除去因阳光照射而硬底化的湿膜),而在下一个加工工艺蚀刻工艺中,用偏碱xian水砍断沒有锡铅维护的铜泊(胶片照片全透明的一部分),剩余的便是我们要的路线(胶片照片灰黑色的一部分)
    8 c6 J  q2 G2 \2 `# {, j; p/ F; W+ |4 }1 V4 X' C) J/ o- K" M
    全片和胶片实际上是依据各pcb电路板厂的加工工艺来选取的,全片:加工工艺便是(两面线路板)切料-打孔-CCP(一次性电镀工艺也叫加厚型铜)-路线-二铜(图型电镀工艺)随后走SES线(退膜-蚀刻工艺-退锡)胶片:加工工艺便是(双面线路板)切料-打孔-CCP(一次性电镀工艺也叫加厚型铜)-路线(不通过二铜图型电镀工艺)随后走DES线(蚀刻工艺-退膜)3 n" }* H% y- n- ]8 x1 P2 j, Q

    1 {, i( Y& Q( j) r5 ]# [

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    发表于 2021-2-3 14:43 | 只看该作者
    一种加工工艺吧
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