在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，怎么才能做好

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在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，那么怎么才能做好?需要具备哪些能力
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通用要求
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& J& X5 y* k( E4 U1)首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检
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7 m( S! J( G( {! T8 N7 K2)严格按操作规程、作业指导书进行操作;

9 n0 z  k& y! b! V0 \5 [& H! K. m3)依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数;
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2 }& i, ]; ]) Y5 t* ~. j$ L4)定期监视设备运行状态;

5)执行巡检制度。

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1)设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实。

2)焊膏图形精度、厚度检查：

a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定;

9 b! p4 a4 Y& u- G0 z2 a, _b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%之间。
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& ~- J. x, [( [; K# ?) M5 {c.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。

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X光学检测
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适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。

6 `2 R! S1 s1 TX光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。
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X光对某些元器件(如晶振等)的检测可能存在风险。