芯片封装详细介绍

plug

一、DIP双列直插式封装
　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
! u! B# ^2 {/ D/ ?4 a: R- ^; B
DIP封装具有以下特点：
7 ]! o5 W# }2 m4 x! [1 _) I
$ v; G2 h" o8 f　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

; e# `$ R; b+ E$ n二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
& |- n; T2 I: F0 `6 n( \　　QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
3 n' _: A' A* R) H1 z6 j8 M　　PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：
1 _, f4 ^$ a. i: g% p2 Q1 a( g) J
　　1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
( S, ^# D3 y. x( C8 X! `　　2.适合高频使用。
　　3.操作方便，可靠性高。
　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

% e* R9 c& ~1 a1 l7 h$ J三、PGA插针网格阵列封装
3 c7 R# m/ ^/ V' Z+ g. r　　PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
1 v+ P" X7 D; n) O7 V8 {* T　　ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
& V: G. c; w  a% \; J/ TPGA封装具有以下特点：
4 o' _5 S) j# o; K
! O" X9 D0 v! G　　1.插拔操作更方便，可靠性高。
　　2.可适应更高的频率。

* |& B2 D1 s( f四、BGA球栅阵列封装
　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：
& \: z. b& I, M, c4 x6 H( T$ z
　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

' r, X& ?  M1 b0 n6 \6 p　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
  _0 R2 v: r, L
　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
- H1 v5 p, I0 ^: s, d' iBGA封装具有以下特点：
' E; c4 K+ t: R' R4 G  `/ e
　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
　　2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
　　3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
( ?$ V, Q  G' b3 F9 X　　4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
8 y/ u* O  D' X　　BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
五、CSP芯片尺寸封装
- O9 d2 _: O5 H/ v5 b　　随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装又可分为四类：

　　1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
. K! W  ?5 O; J6 \0 T
　　2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
& r2 Q( X4 u/ w1 l/ o* s
4 T# A0 I9 D- M# M4 b8 {. I　　3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

　　4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
% U5 k' C9 c. H; o0 dCSP封装具有以下特点：

　　1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
　　2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
; [+ v# N+ Y. k. D: T9 M2 f　　3.极大地缩短延迟时间。

+ h+ D+ z; S+ S/ s. o　　CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。
六、MCM多芯片模块
　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM具有以下特点：
; t5 q. `$ T0 H  C: K) }
' q$ d3 C3 p$ e2 O3 a8 h: k( W　　1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
　　2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
6 A1 Q$ I% T+ C/ V1 I* D# R　　3.系统可靠性大大提高。
　　总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展
( e7 v5 S' N( h

SIN2020

是的，随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

lhprjj

学习了，感谢分享

rergr

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上
+ B1 u) N2 b4 `: A