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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 请问芯片真空封装开启前后的存储条件是什么？
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请问芯片真空封装开启前后的存储条件是什么？

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该用户从未签到
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1#
发表于 2021-2-3 11:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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该用户从未签到
2#
发表于 2021-2-3 13:20 | 只看该作者
帮你顶一下

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senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-2-3 13:21 | 只看该作者
    包装上肯定写了

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    senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2021-2-3 13:21 | 只看该作者
    仔细看看 照着人家写的存储就没有太大问题

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