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PCBA加工出现桥接的原因及解决方法

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-2-2 14:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    我们在PCBA加工时,会遇到各种各样的问题,桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一,它会引起元器件之间的短路,遇到桥接必须返修。
    & ~2 Q' m9 }1 Y% H7 M/ v
    ( N+ Q9 K4 K# m# E% b) e' Y6 {0 P* M7 O4 g& m
    1.焊膏质量问题! N5 c* s. W' D& H
    ) M6 K, n4 v+ q  M, ?  A. }
    锡膏中的金属含量较高,尤其是在过长的印刷时间之后,往往会增加金属含量,从而导致IC引脚桥接;0 ^0 ]: P/ l  _! b
    / H4 W7 a8 z/ s+ }1 }& s
    焊膏粘度低,预热后扩散到焊盘上;5 ^4 Z' J% Z2 x* Y
    - @4 P4 a# H) m1 V
    预热后扩散到焊盘,焊锡膏崩解性差。
    4 n7 ], d' h( M+ j) F$ V7 h+ e
    & T7 L# ]% b7 P3 u) ~解决方案:调整焊膏混合或使用良好的焊膏。
    ) h4 D: X# t& ]! G7 p1 B& C+ ~2 U% l' A
    2.印刷机系统问题
    ; [; @' Z# b" @+ [( o) v* {- F& f+ W6 w" I! f$ y2 O9 A2 N
    印刷机的可重复性差,对准不均匀(钢板对准不良,PCB对准不良),导致锡膏印刷到焊盘的外部,通常在生产精细QFP时会见到;
    4 Y+ |, q1 E' k+ {2 M$ `' K0 O; Q# s/ c" P1 k
    PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确,PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀,导致焊膏量过多。+ Q; Z7 r0 P$ a' q, u* ]$ i
    : E6 K: j6 M# i. T9 x- o- {
    解决方案:调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。
    + b8 t4 q1 g6 n9 R- |+ |& i
    + Q* H& F7 X" ^8 ~3.贴装问题
    * i( @3 u2 A# Q( U: |5 e6 r1 [, K# ]' Z0 a$ ?6 N/ j
    焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外,贴片精度不够,元件会出现位移,IC引脚变形等情况,也容易导致桥接。, I- E' V1 P! ?
    " O: U5 T! B9 z" E2 ^4 G- p, M
    4.预热问题. S. Z9 V/ e& W+ v5 ~/ C  i
    1 r, e5 z- I: U2 \$ I
    回流焊炉的加热速度太快,焊锡膏溶剂没有时间挥发。& J3 @1 h7 r& M* N4 f" ]

    9 l% Q2 K/ ?3 X; l$ S: l/ y解决方案:调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。
    & _  Q4 P# O' f9 h3 Q- t# j) \# S7 K6 C8 d  i
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-2-2 14:53 | 只看该作者
    锡膏质量不好就会这样
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