求助一个封装的问题

ounce

我有个问题。这是一个元器件的手册里的封装信息。
是不是说，第一张图是元器件的封装，第二张图是建议在PCB板子上的焊接封装，比实际芯片封装稍大。
以前没见过手册这样写，请高手指教，谢谢！
' d$ q2 M, |' p$ T; h9 Y& G

bow

可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行。

wushy

bow 发表于 2021-2-2 14:19
  \5 S' y9 @) }' w' R1 W9 U可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行。

7 q+ w! Y! V$ g3 t" |* ~: F应该是MSOP16吧！

duck

wushy 发表于 2021-2-2 14:33
9 R0 U# F- w7 B, t- w应该是MSOP16吧！

% j+ M. a4 ~/ d8 G4 W它应该打错了。