SMT贴片加工元器件基本要求有哪些？

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SMT贴片加工元器件基本要求有哪些？

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一、装配适应性：需要元器件适应各种装配设备操作和工艺流程。
1 W' E/ M- k) E1.元器件在焊接前要用SMT贴片机贴装到电路板上，其上表面应适于贴片机真空吸嘴的拾取。
2.元器件的下表面（不包括焊端）应保留使用胶粘剂的空间。
' D( G/ m3 ?, E. v$ t3.尺寸、形状应标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。
5 G) y. W) S7 d- i& F* L4.包装形式适应贴片机的自动贴装，并能够保护元器件在搬动过程中免受外力影响，保持引脚的平整。
' c* `. e  Z" m. B6 s6 y6 g4 A5.具有一定的机械强度，能承受贴片装应力和电路基板的弯曲应力。
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二、焊接适应性：需要适应各种焊接设备及相关工艺流程。
2 E  S% o; _8 U! J( M% T& I4 A7 ~) u1.元器件的焊端或引脚的共面性好，满足贴装、焊接要求。
2.元器件的材料、封装耐高温性能好，适应各种焊接条件。
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. \8 q  W$ W" P  d/ a三、元器件可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗，封装材料及表面标志不能被溶解。