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本帖最后由 leleeda 于 2021-2-2 15:06 编辑
R! v; c4 h* d8 z6 `9 x. c6 w& r" H9 o0 [' h
[AD9][2层] 常用贴片八脚芯片洞洞板（tlv3501+tlv3502）PCB文件
! a* C* }. R" _5 `0 y) C U/ W' v: ^, z
文件描述：
% I* ~2 A" b2 F3 {0 P' m, \8 z B: a5 q- N2 _% n
1. 作品用途：常用贴片八脚芯片洞洞板3 o! }. H7 _4 h9 S5 `
2. 软件版本：AD9
& t3 s: f2 [: u2 Q: r3. 层数：2层
" @7 R. ]3 j$ G m( q4. 用到的主要芯片：tlv3501+tlv3502' r3 E3 g% y; @2 V% j
5.PCB尺寸：3930*3570.003 Mil
4 [8 P Q2 ^& P3 ?- k作品截图如下：4 R; m& s5 a& v7 Y
3 A" N8 P G" D6 n2 Z顶层截图：
9 S7 w3 o' r0 B1 Y1 S j" z6 A/ \4 F Z2 `6 h! o5 B
% Y0 q& q; B7 k; F3 u) n底层截图：
9 ]8 D: c5 W: d2 t0 w- q! Z l4 L; ^3 t- h( F# K, A8 l9 N
4 `# a: K/ F" Y% n- L j" o& ^+ }
叠层阻抗信息如下：# D% ~: m) ~) C; ^0 C, }
+ n% u, E% z# \2 h" T
: p5 a) ?9 I0 {3 o3 | C- L$ Z% I7 o% q
BOM: | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 0.1uf | C1, C3 | 0603AC | 2 | | 10uf | C2, C4 | 0603AC | 2 | | 1N5819 | D1, D3 | C1206 | 2 | | LED0 | D2, D4 | 6-0805_N | 2 | | Header 2 | P1, P2, P3, P4, P5, P6 | HDR1X2 | 6 | | 10k | R1, R2 | 0603AR | 2 | | Header 2 | RS1, RS2 | INTERLINE2 | 2 | | tlv3501 | U1, U2 | SO8NB | 2 | | tlv3502 | U3 | SSOP8_N | 1 | | F-102BC | U4 | MSOP10_M | 1 | | Component_1 | U5 | SOIC-8 | 1 |
附件： pcb文件如下： |
9 @: H: ^; Y6 b; h8 w$ G |
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发表于 2021-2-1 14:08
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发表于 2021-2-1 14:50