PCB覆铜的操作要点及规范

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1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

. J5 A  R1 _7 Q* ?# e) Y2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。
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% J- T% L9 z# I5 \: a6 q8 Z

+ p8 T6 i8 L! s) d7 E; X# h修改后：
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( f5 k) N7 B: a

3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:
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+ J% P) j2 t! U  B% j修改后：
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( G( @* f! F/ \1 {8 ^4、shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)

5、shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。

5 k+ t6 U2 d1 Pshape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。
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8、严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。

9、插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，覆铜。
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10、插头的外壳地覆铜连接方式用8角的方式，而非Full Connect的方式

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11、电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义。

1 m4 j: N0 h- N5 ]; I$ [( X* E12、电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接。
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13、PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。  

& W6 E' t: U& y+ q/ o& x且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。
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14、由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。
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Zmb

太实用了 多谢