接触时间对无铅波峰焊的影响

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接触时间对无铅波峰焊的影响

0 X0 E/ q; A6 A0 z, @7 ~2 I2 U摘要
$ g/ e. [0 v" R* y9 ^! |9 S如今无铅焊料使用越来越频繁,因此人们专为波峰焊设备引入了-套全新的工艺参数,以达到高效焊接。要实现可靠的工艺焊接,保证足够的透锡性,确定波峰的流动特性至关重要。波峰焊工艺以各种形式出现在工业中,每种形式使用无铅焊接都有各自的优缺点。要保证足够的透锡性,方法之一是增加和片状波峰的接触时间。
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- `( V( c. b# J5 ?6 P( g" T, u最新成果为接触时间的增加上取得革命性进展,从而透锡性得以加强,本文将重点讨论此方法。包括氮气对透锡性的影响。除了实验性工作,本文还对许多波峰焊种类进行对比和讨论,包括: "A" 型波,层波,双波,惰性气体波,隧道波,非惰性4气体波等。本文将为提高旧版波峰焊设备利用率和改进新设备以优化无铅焊接提供技术信息。

介绍
许多厂商正在从传统焊接转换无铅焊接的过程中。由于终端产品变得更加“绿色”, 工艺工程师面临的组装越来越复杂,因此更加需要使用无铅焊料。如果想知道SMT组装线实际的工作流程,我们可以参照图1 ,焊点。电路板基板,元件,连接器等通常可以在任何地方制造。大多数电路板组装公司花费数百万美元在检测设备,贴片机,印刷机,以及在线监测设备,但唯独对真正只进行制造的机器投资甚少。
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