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在日常工作中，经常会遇到由于PCB设计不当，造成BGA焊接不良问题，因此今天针对常见的几类设计问题，做一个总结介绍，希望大家提出宝贵意见！
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/ ]+ \7 E/ C9 B1 B& `! j主要有如下几种现象：2 p( v1 R' M. X5 c" \
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1、BGA底部过孔未进行处理。 $ T5 `. ]' C4 T
BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失，如下图所示。 1 o- }4 D7 K. h. F6 `' s5 c+ a. o
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2、BGA阻焊膜设计不良。 * C. z) G5 n8 C
PCB焊盘上置导通孔将导致焊料流失；高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失；如下图所示是采用波峰焊，BGA底部有过孔，过波峰焊后，过孔上的焊料影响BGA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。
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3、BGA焊盘设计。
1 e8 A6 W# r( Q3 I3 `BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%，电源焊盘的引出线不小于0.1mm，然后方可加粗。为了防止焊盘变形，阻焊开窗不大于0.05mm，如下图所示。 ) Y, U" W* v6 U
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4、焊盘尺寸不规范，过大或过小，如下图所示。
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s5 X$ W# C$ J1 R! }0 t5、BGA焊盘大小不一，焊点为大小不一的不规则圆形，如下图所示。* F3 X( F0 y' e+ J. F* m$ U1 t4 j
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" c+ `+ v% ]5 H7 N. x# R9 }9 f6、BGA外框线与元器件体边缘距离过小。 8 C& n+ B; {2 i9 e& ]" I t/ A
元器件所有部位均应位于标线范围之内，框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上，如下图所示。 9 U! t N, u; L2 B; \# g4 E
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发表于 2021-1-29 14:40
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